ГОСТ Р МЭК 61508-2—2012
Таблица Е.1 — Методы и средства, увеличивающие
Рв-ис
Методысредстве
Дополнение
|) -фактора, в %
Примечание
1 Контрольный датчик вре
мени на кристалле, исполь
зуемый в качестве элемента
контроля
5
Элементы контроля, использующие функцию кон
трольногодатчика времени и необходимые, чтобы
гарантировать требуемый ОД или ДБО. должны быть
реализованы вне ИС в основном из-за отказов по об
щей причине. Реализация контрольно^ых) дат
чиков) времени на кристалле может привести к бо
лее высокому ОД или ДБО по сравнению с внешней
реализацией. См. также Е.2. перечисление Ь)
2 Элементы контроля на кри
сталле. отличные от контроль
ного датчика времени, напри
мер контроль синхронизации
5
Элементы контроля, используемые, например,
для контроля синхронизации и необходимые, чтобы
гарантировать требуемый ОД или ДБО. должны быть
реализованы вне ИС в основном из-за отказов по об
щей причине. Реализация элемента(ов) контроля
на кристалле может привести к более высокому ОД
или ДБО по сравнению с внешней реализацией
За Внутренние соединения
между блоками с помощью
проводников между выход
ными и входными ячейками
отдельных физических блоков
без пересечений на различ
ных уровнях металлизации
2
Выполнение сравнения условий и результатов со
единений между отдельными физическими блоками
по возможности должно быть реализовано вне ИС.
Требуется анализ возможных отказов по общей при
чине. включая FMEA константных отказов внутрен
них соединений. В частности, должно быть учтено
влияние увеличения температуры из-за отказов.
При анализе окончательного размещения должна
быть выполнена его проверка, например, с использо
ванием инструментальных средств
ЗЬ Внутренние соединения
между блоками с помощью
проводников между выход
ными и входными ячейками
отдельных физических блоков
с пересечениями
4
Выполнение сравнения условий и результатов со
единений между отдельными физическими блоками
по возможности должно быть реализовано вне ИС.
Требуется анализ возможных отказов по общей при
чине. включая FMEA константных отказов и коротко
го замыкания внутренних соединений. В частности,
должно быть учтено влияние увеличения темпера
туры из-за отказов.
П р и м е ч а н и е — Буквой после числа обозначены альтернативные методы/ средства. Может быть
выбран только один из них.
Методы и средства, перечисленные в настоящей таблице, не являются исчерпывающими. Могут исполь
зоваться другие методы и средства, если представлены доказательства, что они обеспечивают требуемое
значение дополнения ^-фактора.
Если могут быть представлены доказательства, что были приняты меры по ослаблению влияния отказов
по общей причине, то могут использоваться другие значения дополнения P-фактора. В таких случаях должны
быть рассмотрены общие рекомендации по приложению D МЭК 61508-6.
Соединения интерфейсных сигналов между избыточными блоками обычно выполняются с использова
нием нескольких уровней металлизации. Независимо от пути, по которому проходит это соединение, располо
жен ли он исключительно только на одном уровне металлизации или он использует несколько уровней ме
таллизации. полное соединение интерфейсного сигнала рассматривают как один проводник. Для того, чтобы
минимизировать возможные взаимные помехи двух каналов одним отказом, ни одно из соединений интер
фейсного сигнала не должно пересекаться с другими соединениями интерфейсных сигналов.
67