Хорошие продукты и сервисы
Наш Поиск (введите запрос без опечаток)
Наш Поиск по гостам (введите запрос без опечаток)
Поиск
Поиск
Бизнес гороскоп на текущую неделю c 29.12.2025 по 04.01.2026
Открыть шифр замка из трёх цифр с ограничениями

ГОСТ Р МЭК 61191-2-2010; Страница 9

или поделиться

Ещё ГОСТы из 41757, используйте поиск в верху страницы ГОСТ Р ИСО 17776-2010 Менеджмент риска. Руководящие указания по выбору методов и средств идентификации опасностей и оценки риска для установок по добыче нефти и газа из морских месторождений Risk management. Guidelines on tools and techniques for hazard identification and risk assessment for petroleum and natural gas offshore production installations (Настоящий стандарт содержит описание основных методов, рекомендуемых для идентификации опасностей и оценки риска, относящихся к разработке и эксплуатации морских месторождений нефти и газа, включая сейсморазведку, топографические съемки, разведочное и эксплуатационное бурение, разработку месторождений, включая обеспечение ресурсами, а также вывод из эксплуатации и утилизацию соответствующего оборудования. Настоящий стандарт содержит руководство по способам использования этих методов при разработке стратегий предупреждения опасных событий, а также контроля и снижения последствий возникающих опасных ситуаций. Настоящий стандарт применим к:. - стационарным морским сооружениям;. - плавучим нефтедобывающим установкам, системам для хранения и отгрузки нефти и газа, применяемым в нефтяной и газовой промышленности. Настоящий стандарт не применим при проектировании и строительстве мобильных морских установок, подпадающих под юрисдикцию Международной Морской Организации. Требования настоящего стандарта не предназначены для использования в качестве критериев оценки соответствия. Если какой-либо из установленных настоящим стандартом методов менеджмента риска не применим к конкретной установке по добыче нефти и газа, то это не может быть основанием считать менеджмент риска неполным) ГОСТ Р МЭК 61192-1-2010 Печатные узлы. Требования к качеству. Часть 1. Общие технические требования Soldered electronic assemblies. Workmanship requirements. Part 1. General technical requirements (Настоящая часть стандарта МЭК 61192 устанавливает общие требования к качеству изготовления печатных узлов на печатных платах или на аналогичных монтажных основаниях. Настоящий стандарт не распространяется на гибридные схемы, в которых металлизация проводников наносится прямо на керамическое или на керамическое покрытие металлического основания. Он распространяется на многокристальные модули, собранные на органических монтажных основаниях, но не на неорганических основаниях печатной платы, таких как керамика или полупроводниковый материал. Цели настоящего стандарта:. a) определение требований и руководящих принципов для обеспечения хорошего качества и надлежащего режима работы при подготовке, пайке, контроле и испытании электронных и электрических печатных узлов;. b) достижение высокого выхода готовых высококачественных изделий через управление технологическим процессом в производстве;. c) предоставление правовых оснований для оптимального производства печатных узлов в соответствующих контрактах с изготовителями и заказчиками) ГОСТ Р МЭК 61191-1-2010 Печатные узлы. Часть 1. Поверхностный монтаж и связанные с ним технологии. Общие технические требования Printed boards assemblies. Part 1. Surface mount and related assembly technologies. General technical requirements (Этот документ задает требования к материалам, методам и критериям контроля для производства качественных межсоединений и печатных узлов с применением технологии поверхностного монтажа и связанных с ней технологий сборки. Включены также рекомендации для надлежащих производственных процессов)
Страница 9
Страница 1 Untitled document
ГОСТРМЭК 61191-22010
Н - высота галтели
а - высота галтели Н
/
. Т - толщина вывода
L - проектная длина вывода
6 - высота галтели, базирующаяся на толщине вывода
Рисунок 2 Высота галтели
5.2.1.1 Контуры паяного соединения
Технология монтажадолжна обеспечивать компенсацию рассогласования коэффициентов тепло
вого расширения (КТР) компонента и платы. Данная технологиядолжна обеспечиваться выводами ком
понента, специальными монтажными приспособлениями и стандартными паяными соединениями.
Допускается применение специальных прокладок, устанавливаемых между компонентом и контактной
площадкой. Безвыводные компоненты не должны монтироваться по месту с применением дополни
тельного провода между монтажным элементом безвыводного компонента и контактной площадкой.
Для обеспечения компенсации рассогласования КТР кристаллоносителя с контактами на нижней
поверхности (см. 5.2.7 и 5.2.8) допускается не оценивать высоту галтелей.
Конструкции, в которых специальные контуры паяных соединений используются как часть систе
мы компенсации рассогласования КТР. рекомендуется указыватьна утвержденномсборочном чертеже.
Процесс монтажа должен обеспечивать паяное соединение, удовлетворяющее требованиям данного
стандарта.
5.2.1.2 Положение пятки вывода компонента поверхностного монтажа
Пятка выводов компонента не должна выступать за пределы контактной площадки.
П р и м е ч а н и е Пятка начинается в месте закругления на изгибе вывода.
5.2.1.3 Удаляемые перемычки
Компоненты (например, соединители или гибкие печатные платы), в конструкцию которых входят
удаляемые перемычки, допускается устанавливать или лаять на месте перед удалением перемычки.
Допускается появление незащищенного основного металла после удаления перемычки.
5