Хорошие продукты и сервисы
Наш Поиск (введите запрос без опечаток)
Наш Поиск по гостам (введите запрос без опечаток)
Поиск
Поиск
Бизнес гороскоп на текущую неделю c 29.12.2025 по 04.01.2026
Открыть шифр замка из трёх цифр с ограничениями

ГОСТ Р МЭК 61191-2-2010; Страница 7

или поделиться

Ещё ГОСТы из 41757, используйте поиск в верху страницы ГОСТ Р ИСО 17776-2010 Менеджмент риска. Руководящие указания по выбору методов и средств идентификации опасностей и оценки риска для установок по добыче нефти и газа из морских месторождений Risk management. Guidelines on tools and techniques for hazard identification and risk assessment for petroleum and natural gas offshore production installations (Настоящий стандарт содержит описание основных методов, рекомендуемых для идентификации опасностей и оценки риска, относящихся к разработке и эксплуатации морских месторождений нефти и газа, включая сейсморазведку, топографические съемки, разведочное и эксплуатационное бурение, разработку месторождений, включая обеспечение ресурсами, а также вывод из эксплуатации и утилизацию соответствующего оборудования. Настоящий стандарт содержит руководство по способам использования этих методов при разработке стратегий предупреждения опасных событий, а также контроля и снижения последствий возникающих опасных ситуаций. Настоящий стандарт применим к:. - стационарным морским сооружениям;. - плавучим нефтедобывающим установкам, системам для хранения и отгрузки нефти и газа, применяемым в нефтяной и газовой промышленности. Настоящий стандарт не применим при проектировании и строительстве мобильных морских установок, подпадающих под юрисдикцию Международной Морской Организации. Требования настоящего стандарта не предназначены для использования в качестве критериев оценки соответствия. Если какой-либо из установленных настоящим стандартом методов менеджмента риска не применим к конкретной установке по добыче нефти и газа, то это не может быть основанием считать менеджмент риска неполным) ГОСТ Р МЭК 61192-1-2010 Печатные узлы. Требования к качеству. Часть 1. Общие технические требования Soldered electronic assemblies. Workmanship requirements. Part 1. General technical requirements (Настоящая часть стандарта МЭК 61192 устанавливает общие требования к качеству изготовления печатных узлов на печатных платах или на аналогичных монтажных основаниях. Настоящий стандарт не распространяется на гибридные схемы, в которых металлизация проводников наносится прямо на керамическое или на керамическое покрытие металлического основания. Он распространяется на многокристальные модули, собранные на органических монтажных основаниях, но не на неорганических основаниях печатной платы, таких как керамика или полупроводниковый материал. Цели настоящего стандарта:. a) определение требований и руководящих принципов для обеспечения хорошего качества и надлежащего режима работы при подготовке, пайке, контроле и испытании электронных и электрических печатных узлов;. b) достижение высокого выхода готовых высококачественных изделий через управление технологическим процессом в производстве;. c) предоставление правовых оснований для оптимального производства печатных узлов в соответствующих контрактах с изготовителями и заказчиками) ГОСТ Р МЭК 61191-1-2010 Печатные узлы. Часть 1. Поверхностный монтаж и связанные с ним технологии. Общие технические требования Printed boards assemblies. Part 1. Surface mount and related assembly technologies. General technical requirements (Этот документ задает требования к материалам, методам и критериям контроля для производства качественных межсоединений и печатных узлов с применением технологии поверхностного монтажа и связанных с ней технологий сборки. Включены также рекомендации для надлежащих производственных процессов)
Страница 7
Страница 1 Untitled document
ГОСТРМЭК 61191-22010
4.2.2 Изгибы выводов поверхностно монтируемого компонента
Во время формовки выводы должны закрепляться для защиты места заделки вывода с корпусом.
Изгибы недолжны заходить в место заделки (см. рисунок 1). Радиусизгиба вывода Rдолжен бытьболее
17(где Тноминальная толщина вывода). Угол части вывода между верхним и нижним изгибами отно
сительно монтажной площадки должен быть: минимальный 45е, максимальный 90°.
4.2.2.1 Деформация вывода поверхностно монтируемого компонента
Деформация вывода (случайный изгиб) допускается, если:
a) нет признака короткого замыкания или возможного короткого замыкания;
b
) местозаделки вывода в корпус илисварное соединениевывода не поврежденодеформацией;
c) требование минимального электрического расстояния не нарушено;
d) верхняя часть вывода не выходит за верхнюю часть корпуса; предварительно сформованные
изгибы в виде петли для снятия напряжения могут выходитьза верхнюю часть корпуса: однако предель
ная высота должна быть ограничена;
e) скручивание конца вывода при его наличии в результате изгибов недолжно превышатьдвукрат
ной толщины вывода (27);
f) параллельность поверхностей не выходит за предельные значения.
4.2.2.2 Расплющенные выводы
Компоненты с аксиальными выводами круглого сечениядопускается расплющивать по реальному
посадочному месту при использовании их для поверхностного монтажа. Толщина расплющенного выво да
должна быть не меньше 40 % начального диаметра. На расплющенные участки выводов не распрос
траняется требование к 10 % деформации, заданное в 6.4.2 МЭК 61191-1.
4.2.2.3 Компоненты с двухрядным размещением выводов (DIP-корпуса)
DIP-корпуса могут применяться в технологии поверхностного монтажа при условии, что их выводы
формуются применительно к требованиям поверхностного монтажа. Операции формовки выводов дол
жны выполняться штампами с системами формовки и обрезки. Ручная формовка или подрезка выводов
запрещена.
4.2.2.4 Компоненты, не формуемые для поверхностного монтажа
Плоские корпуса с выводами для монтажа в отверстия, транзисторы, металлические мощные кор
пуса и другие компоненты с неаксиальными выводами недолжны применяться в технологии поверхнос
тного монтажа, если их выводы не формуются с удовлетворением требований к формовке выводов
компонентов поверхностного монтажа. Такое применениедолжно бытьсогласовано междузаказчиком и
изготовителем.
4.3 Небольшие компоненты с двумя выводами
Подробные требования к монтажу небольших компонентов с двумя выводами устанавливаются в
следующих пунктах.
4.3.1 Монтаж складыванием в стопку
Если сборочный чертеждопускает монтаж компонентов в стопку, то компоненты не должны создавать
«мост» между другими элементами или компонентами, такими как контакты или другие чил-компоненты.
4.3.2 Компоненты с контактами, осажденными на внешней поверхности
Компоненты с электрическими контактами, осажденными на внешней поверхности (такие как
чип-резисторы), должны монтироваться так, чтобы ихлицевая поверхность была направлена наружуот
печатной платы или подложки.
4.4 Позиционирование корпуса компонента с выводами
Компоненты, монтируемые на защищенные поверхности, и изолированные компоненты, которые
устанавливаются над проводящим рисунком, или компоненты, монтируемые на поверхности без проводя
щего рисунка, допускается монтировать вплотную наплату (т. е. без зазора между корпусом компонента и
поверхностью печатной платы или подложки). Компоненты, монтируемые над незащищенным проводя
щим рисунком, должны иметь выводы, отформованные для обеспечения минимального расстояния
0,25 мм между нижней частью компонента и проводящим рисунком. Зазор между нижней поверхностью
корпуса компонента и поверхностью проводящего рисунка платы не должен превышать 2 мм.
4.4.1 Компоненты с аксиальными выводами
Корпус компонента поверхностного монтажа с аксиальными выводами рекомендуется размещать
на расстоянии не более 2 мм от поверхности печатной платы, если компонент не прикреплен механичес
ки к подложке клеем или другими средствами. Выводы на противоположных сторонах компонентов по
верхностного монтажа с аксиальными выводами должны формоваться таким образом, чтобы наклон
компонента (непараллельность между поверхностью основания установленного компонента и повер-
з