ГОСТРМЭК 61191-2—2010
хмостью печатной платы) был минимальным; наклон ни в коем случае не должен приводить к несоблю
дению пределов максимальных зазоров.
4.4.2 Прочие компоненты
Компоненты в корпусе типа ТО. компоненты с высоким профилем (например, свыше 15 мм), транс
форматоры иметаллические мощные корпуса могут применяться в технологии поверхностного монтажа
при условии, что компоненты приклеены или иным образом прикреплены к плате способом, который
обеспечивает их устойчивость к ударным, вибрационным идругим внешним воздействиям.
4.5 Компоненты, отформованные для монтажа выводов встык
Компоненты, предназначенныедля монтажа в сквозные отверстия идоработанные для стыкового
соединения, или корпуса с двурядными негибкими выводамидопускается монтировать встык в изделиях
классов А и В. Монтаж встыкнедопустимдля изделий класса С. если компонент не предназначен для по
верхностного монтажа.
4.6 Ограничения по использованию непроводящего клея
Непроводящие клеевые материалы, которые используются для установки компонентов, не дол
жны растекаться по площадкам или скрывать площадки, подлежащие пайке, или затекать в переходные
отверстия или монтажные металлизированные сквозные отверстия.
5 Требования к приемке
Материалы, технологические процессы и процедуры, описанные и установленные в МЭК 61191-1,
направлены на обеспечение качества паяных соединений выше по классу минимальных требований к
поверхностному монтажу, установленных в данном разделе. Рекомендуется, чтобы процессы и управле
ние ими обеспечивали производство продукции, соответствующей или превышающей требования опре
деленного класса качества.
5.1 Управление процессом и корректирующие действия
Подробные требования к приемке, пределам корректирующих действий, определению пределов
управления и общим критериям качества монтажа, описанным в МЭК 61191-1, являются обязательной
частью данного стандарта. Кроме того, все печатные узлы поверхностного монтажа должны соответ
ствовать следующему подразделу и ло приемке соединений.
5.2 Поверхностная пайка выводов и контактов
Паяные соединения или контакты на компонентах, предназначенныхдля поверхностного монтажа,
должны обеспечивать пайку, соответствующую общим представлениям раздела 10 МЭК 61191-1 с уче
том конкретных размеров, заданных в пунктах 5.2.2—5.2.11 данного стандарта. Некоторые компоненты
поверхностного монтажа будут выравниваться сами во время пайки оплавлением, нодопускается опре
деленная степень несовмещения до заданной величины. Однако минимальное проектное расстояние
между проводниками должно соблюдаться.
В следующих пунктах не задаются точные размеры соединений, единственное требование заклю
чается в том, чтобы надлежащим образом смоченная галтель, как вывода или выходного контакта, так и
для контактных площадок, была видимой. Геометрические размеры, не заданные никакимитребования
ми, считаются некритическими для качества межсоединения.
Соединения поверхностного монтажа, сформированныедля соединителей, розеток илидругих вы
водов или выходных контактов без механического крепления к печатной плате, подвергаемые воздей
ствию механических напряжений при сочленении и расчленении, должны обеспечивать требования к
печатным узлам класса С.
5.2.1 Высота галтели припоя и галтели пятки
Высота Нгалтелей припоя, в том числе галтелей на пятке вывода, описанная вследующих пунктах,
должна оцениваться расстоянием, на которое поднялся по соединяемой поверхности припой. Рисунок 2
иллюстрирует правило данного измерения для соединений одинаковой высоты, но с разным объемом
припоя. В пунктах 5.2.2—5.2.11 для некоторых конфигураций выводов критерий минимальной допусти
мой высоты галтели нормируется по толщине вывода Т или половине толщины (0.5 Т). Если критерий
нормируется no Т. то высота галтели на пятке отформованного вывода должна измеряться в самой ни
жней точке внутреннего радиуса изгиба вывода: точка А на рисунке 2Ь. Если критерий нормируется по
0.5 Г, то допускается галтель ниже 0.5 Т.
П р и м е ч а н и е — В 5.2.2 включены: текстовые требования пункта, соответствующий рисунок и таблица
параметров с конкретными размерами.
4