ГОСТРМЭК 61191-2—2010
5.2.9 Выводы для пайки встык
Соединения, образованные на выводах, расположенных перпендикулярно к контактной площадке
платы в форме торцевого стыка, должны удовлетворять требованиям рисунка 10. предъявляемым к
размерам и формам галтелей припоя для изделий любого класса. Для изделий классов А и В с вывода ми.
имеющими по конструкции несмачиваемые стороны (отштампованные выводы или срезанныеот за
готовок с гальваническим покрытием), допускается отсутствие боковых галтелей. В конструкции
рекомендуется предусмотреть возможность удобного контроля смачиваемых поверхностей.
Бешоаоа
суй
щ
йний
Выступающаячесть
шншхшой пкхцшм
ШЦММЙОйВДММНИЯ
потерцуяэнтюта
Длит боковогооовдинпжя
ширин* шведв;
7—топщинам мщ
См. примечание 1 таблицы.
Параметр
Обозиа-
чемме
Размер для класса печатных узлоа. мм
АВ
С
Максимальное боковое смещение11А1/2 WНе допускается
Минимальная выступающая часть контактной
площадки
В
Т или 0.5
(что более)
Т или 0.5
(что более)
Т или 0.5
(что более)
Минимальная ширина соединения по торцу
вывода
С
3/4 W
3/4 IV
3/4 IV
Минимальная длина бокового соединения"
О
и
31
»|
Максимальная высота галтели пятки вывода
Е
*■>
и
И
Минимальная высота галтели пятки вывода
F
0.5
0.5
G ♦ 1/2 IV или
G ♦ 0.5
(что более)
Минимальная толщина припоя
G
0.1
0.1
0.1
11 Допускается заход галтели в радиус изгиба. Не допускается распространение припоя под корпус компонента,
выводы которого изготовлены из сплава 42 или аналогичных материалов.
г’ Допускается для изделий класса С. При этом компоненты должны иметь разрешение на пайку выводов встык.
11 Точное значение параметра не задается.
41 Галтель с признаком хорошего смачивания.
51 Минимальные проектные расстояния между проводниками не должны уменьшаться.
Рисунок 10 — Соединения с выводами для пайки встык
13