ГОСТРМЭК 61191-2—2010
5.3.13 Затеканио непроводящего клея
Допускаемое состояние для классов А. В. С: затекание клея на паяное соединение, не препя
тствующее выполнению требований соответствующего стандарта МЭК. предъявляемых к минималь
ным смачиванию и совмещению.
Не допускается — дефект для классов А. В. С: затеканио клея на паяное соединение, приводя
щее к невыполнению определенных минимальных требований для соединения или не допускающее
надежную доработку.
5.3.14 Обрыв цепи, отсутствие припоя
Не допускается — дефект для классов А. В. С: любое нарушение процесса формирования соеди
нения. обусловленное локальным отсутствием припоя до или во время пайки, например — из-за дефек та
трафарета, затенения или образования шариков припоя.
5.3.15 Компонент на ребре
Допускаемое состояние для классов А. В. С. при условии, что длина корпуса компонента менее
3.2 мм, ширина менее 1.6 мм. толщина более 1 мм и все требования, предъявляемые к паяному соеди
нению и совмещению, выполняются.
6 Доработка и ремонт
Доработка неудовлетворительного паяного соединения не должна проводиться, если несоотве
тствие не было оформленодокументом. Эти данные должны использоватьсядля определения возмож
ных причин несоответствия и для назначения корректирующего действия, если это требуется. При
выполнении доработки каждое доработанное или перемонтированное соединениедолжно контролиро
ваться в соответствии с требованиями 5.2 (см. таблицу 1для дорабатываемых дефектов).
Т а б л и ц а
1 — Дефекты паяных соединений поверхностного монтажа
NS
Дефекты
1Дефекты, приведенные а таблице 2 МЭК 61191-1
2 Паяные соединения плоских ленточных t -образных выводов и выводов в виде крыла чайки, которые не
соответствуют требованиям 5.2. 5.2.1 или 5.2.2
3 Паяные соединения круглых или расплющенных выводов, которые не соответствуют требованиям 5.2.
5.2.1 или 5.2.3
4Паяные соединения J-образных выводов, которые не соответствуют требованиям 5.2. 5.2.1 или 5.2.4
S Паяные соединения компонентов с прямоугольными или квадратными торцами, которые не соответ
ствуют требованиям 5.2, 5.2.1 или 5.2.5
6 Паяные соединения цилиндрических чашечных монтажных поверхностей (MELF). которые не соответ
ствуют требованиям 5.2. 5.2.1 или 5.2.6
7 Паяные соединения только нижних монтажных поверхностей, которые не соответствуют требовани
ям 5.2. 5.2.1 или 5.2.7
8 Соединения, сформированные в металлизированных выемках безвыводных кристаллоносителей. ко
торые не соответствуют требованиям 5.2. 5.2.1 или 5.2.8
9Паяные стыковые соединения, которые не соответствуют требованиям 5.2, 5.2.1 или 5.2.9
10Паяные соединения ленточных t -образных выводов, отформованных под корпус, которые не удовлет
воряют требованиям 5.2, 5.2.1 или 5.2.10
11Паяные соединения плоских выступающих выводов компонентов, рассеивающих большую мощность,
которые не соответствуют требованиям 5.2. 5.2.1 или 5.2.11
17