ГОСТРМЭК 61191-2—2010
5.2.7 Контакты на нижней поверхности компонента
Дискретные чип-компоненты, безвыводные кристаллодержатели и другие компоненты, имеющие
контакты на нижней поверхности корпуса, должны удовлетворять требованиям рисунка 8. предъявляе
мым к размерам и формам галтели припоя для изделий любого класса.
.’
■ д а
S ,
р
— 1
Ширмнасосюиненкя
поторцуижтшш
1
W—им{жнакпнцееогомонтгп»;
Т- дшкаиоициюга к ш к п ;
Я- ширит нжтикгной
п
л
о
щ
н
ам
Параметр
Обозиа-
чсиме
Размер для класса печатных узлов, мм
АВС
Максимальное боковое смещение
А
И «»
«м»
1М)
Концевой выступ
8Не допускается
Минимальная ширина соединения по торцу
вывода
С1/2 IV1/2 IV3/4 IV
Минимальная длина бокового соединения
D
1>ИИ
Максимальная высота галтели пятки вывода
Е
1>ич
Минимальная высота галтели пятки вывода
FНеприменима
Минимальная толщина припоя^
G
*>
2)
0.2s’
" Значение параметра не задается.
й Гаптель с признаком хорошего смачивания.
Если не гарантируется удовлетворительная очистка при уменьшенном зазоре. G не задается, если очистка не
требуется.
_ Минимальные проектные расстояния между проводниками не должны уменьшаться.
Рисунок 8 — Соединения с контактами на нижней поверхности компонента
11