ГОСТРМЭК 61191-2—2010
МЭК61191-1:1998 Печатные узлы. Часть 1. Общие технические требования к паяным электричес
ким и электронным сборкам поверхностного монтажа и связанным с ним технологиям сборки
(/ЕС 61191-1:1998 Printed board assemblies — Pad 1: Generic specification — Requirements for soldered
electrical and electronic assemblies using surface mount and related assembly technologies).
3 Общие требования
Требования раздела4 МЭК61191-1 являются обязательной частьюданныхтехническихтребований.
4 Поверхностный монтаж компонентов
Данный раздел относится к монтажу компонентов, которые размещаются на поверхности, предназ
наченной для ручной или машинной пайки, и включает в себя компоненты, предназначенные для поверх
ностного монтажа, а также компоненты монтажа в сквозные отверстия, которые были приспособлены для
технологии поверхностного монтажа.
4.1 Требования к совмещению
На всех стадиях проектирования и монтажа должен быть обеспечен достаточный контроль техно
логического процесса на месте, который способен после пайки выполнить совмещение галтелей паяных
соединений, определенных в 5.2.
Существенные факторы, влияющие на требования, включают в себя конструкцию контактной пло
щадки и проводника, расстояния между компонентами, паяемость компонента и контактной площадки,
количество и совмещение паяльной пасты или клея, точность установки компонента.
4.1.1 Контроль технологического процесса
Если контроль над технологическим процессом не обеспечивает соответствия требованиям 4.1 и
указаниям приложения А. то подробные требования приложения А являются обязательными.
4.2 Требования к компонентам поверхностного монтажа
Окончательная формовка выводов компонентов поверхностного монтажа с выводами должна про
водиться до монтажа. Выводы должны формоваться способом, который не повреждает или не портит
место заделки вывода в корпус и при котором они могут паяться на месте последующими технологичес
кими методами, не приводящими к остаточным напряжениям, понижающим надежность. Если выводы
корпусов с двухрядным расположением выводов, плоских корпусов или других многовыводных компо
нентов не совмещаются после обработки или транспортировки, ихдопускается исправлятьдля обеспе
чения параллельности и совмещения перед пайкой, сохраняя при этом целостность заделки вывода в
корпус.
4.2.1 Формовка выводов корпусов Flat pack
Выводы на противоположных сторонах корпусов Flat pack поверхностного монтажа должны фор
моваться так. чтобы непараллельность между основной поверхностью компонента и поверхностью пе
чатной платы (т. е. наклон компонента) была минимальной. Наклон компонента допустим при условии,
что пространственное расположение не превышает предела максимального зазора в 2 мм (см. рису нок
1).
Рисунок 1 — Формовка вывода поверхностно монтируемого компонента
2