Хорошие продукты и сервисы
Наш Поиск (введите запрос без опечаток)
Наш Поиск по гостам (введите запрос без опечаток)
Поиск
Поиск
Бизнес гороскоп на текущую неделю c 29.12.2025 по 04.01.2026
Открыть шифр замка из трёх цифр с ограничениями

ГОСТ Р МЭК 61191-2-2010; Страница 20

или поделиться

Ещё ГОСТы из 41757, используйте поиск в верху страницы ГОСТ Р ИСО 17776-2010 Менеджмент риска. Руководящие указания по выбору методов и средств идентификации опасностей и оценки риска для установок по добыче нефти и газа из морских месторождений Risk management. Guidelines on tools and techniques for hazard identification and risk assessment for petroleum and natural gas offshore production installations (Настоящий стандарт содержит описание основных методов, рекомендуемых для идентификации опасностей и оценки риска, относящихся к разработке и эксплуатации морских месторождений нефти и газа, включая сейсморазведку, топографические съемки, разведочное и эксплуатационное бурение, разработку месторождений, включая обеспечение ресурсами, а также вывод из эксплуатации и утилизацию соответствующего оборудования. Настоящий стандарт содержит руководство по способам использования этих методов при разработке стратегий предупреждения опасных событий, а также контроля и снижения последствий возникающих опасных ситуаций. Настоящий стандарт применим к:. - стационарным морским сооружениям;. - плавучим нефтедобывающим установкам, системам для хранения и отгрузки нефти и газа, применяемым в нефтяной и газовой промышленности. Настоящий стандарт не применим при проектировании и строительстве мобильных морских установок, подпадающих под юрисдикцию Международной Морской Организации. Требования настоящего стандарта не предназначены для использования в качестве критериев оценки соответствия. Если какой-либо из установленных настоящим стандартом методов менеджмента риска не применим к конкретной установке по добыче нефти и газа, то это не может быть основанием считать менеджмент риска неполным) ГОСТ Р МЭК 61192-1-2010 Печатные узлы. Требования к качеству. Часть 1. Общие технические требования Soldered electronic assemblies. Workmanship requirements. Part 1. General technical requirements (Настоящая часть стандарта МЭК 61192 устанавливает общие требования к качеству изготовления печатных узлов на печатных платах или на аналогичных монтажных основаниях. Настоящий стандарт не распространяется на гибридные схемы, в которых металлизация проводников наносится прямо на керамическое или на керамическое покрытие металлического основания. Он распространяется на многокристальные модули, собранные на органических монтажных основаниях, но не на неорганических основаниях печатной платы, таких как керамика или полупроводниковый материал. Цели настоящего стандарта:. a) определение требований и руководящих принципов для обеспечения хорошего качества и надлежащего режима работы при подготовке, пайке, контроле и испытании электронных и электрических печатных узлов;. b) достижение высокого выхода готовых высококачественных изделий через управление технологическим процессом в производстве;. c) предоставление правовых оснований для оптимального производства печатных узлов в соответствующих контрактах с изготовителями и заказчиками) ГОСТ Р МЭК 61191-1-2010 Печатные узлы. Часть 1. Поверхностный монтаж и связанные с ним технологии. Общие технические требования Printed boards assemblies. Part 1. Surface mount and related assembly technologies. General technical requirements (Этот документ задает требования к материалам, методам и критериям контроля для производства качественных межсоединений и печатных узлов с применением технологии поверхностного монтажа и связанных с ней технологий сборки. Включены также рекомендации для надлежащих производственных процессов)
Страница 20
Страница 1 Untitled document
ГОСТРМЭК 61191-22010
5.3 Общие требования после пайки ко всем печатным узлам с поверхностным монтажом
5.3.1 Носмачиваемость
Недопускается дефект для классов А. В. С: несмачиваемость на любом контакте, если она со
кращает площадь монтажной поверхности вывода или контактной площадки более чем на 5 % от
максимального значения.
5.3.2 Несмачивающиеся поверхности
Не допускается — дефект для классов А. В. С: несмачивающиеся поверхности на любых соеди
няемых элементах, если это приводит к несмачиваемости более 5 % наблюдаемой поверхности
соединения, подлежащей смачиванию.
5.3.3 Питтинги, пустоты, свищи, кратеры и полости
Не допускается — дефект для классов А. В. С: если площадь или периметр смачивания паяного
соединения уменьшается ниже заданного минимального значения для соединений соответствующего
типа.
5.3.4 Натекание припоя
Не допускается дефект для классов А. В. С: натекание припоя препятствует выполнению тре
бований к заданному минимальному смачиванию соединений соответствующего типа или приводит к
чрезмерной жесткости вывода.
5.3.5 Паутинки и корки припоя
Не допускается — дефект для классов А, В. С: наличие любой паутинки или корки припоя.
5.3.6 Перемычки припоя
Не допускается — дефект для классов А. В. С: любые нежелательные перемычки, соединяющие
изолированные проводящие поверхности.
Не допускается — дефект для классов В. С: избыток припоя приводит к более жесткому соедине
нию между двумя или более выходными контактами, которые предназначены для электрического сое
динения. но физически разделены. Это также может являться недопустимым—
дефектом, обусловленным рисками появления механических напряжений из-за рассогласования КТР.
5.3.7 Нарушение маркировки
Не допускается — дефектдля классов А. В. С: потеря идентификационных или параметрических
значений маркировки из-за ухудшения буквенных или цветовых обозначений на компонентах, деталях,
печатных платах.
5.3.8 Выплеск припоя
Допустимое состояние для классов А. В. С выплески припоя, которые закруглены на концах или
имеют высоту менее 0.5 мм в схемах, которые работают при напряжении ниже 250 В переменного или
постоянного тока.
Нс допускается — дефект для класса А. В. С: любой выплеск, который нарушает минимальное
проектное расстояние между проводниками.
5.3.9 Дефектное соединение
Допускаемое состояние для классов А. В. С: соединение с серой, тусклой или матовой поверхнос
тью.
Не допускается — дефект для классов А. В. С. любое соединение с трещиной или с сильно по
врежденной поверхностью.
5.3.10 Повреждение компонента
Не допускается — дефект для классов А. В. С: любое поврехщение компонента, элемента или
платы, которое препятствует выполнению требований соответствующего стандарта МЭК. требованию
заказчика или приводит к отбраковке во время входного контроля.
5.3.11 Обрыв цепи, несмачиваемость
Не допускается — дефект для классов А. В. С: любое паяное соединение, в котором имелся при
пой. но не произошлосмачивания любой из поверхностей, являющихся частью минимального соедине
ния. например, из-за образования шариков припоя, плохой паяемости, эффекта поверхностного
натяжения (образование «надгробия»).
5.3.12 Наклон компонента
Допускаемое состояние для классов А. В. С: компонент наклонен в любом направлении, но удов
летворяет требованиям для всех паяных соединений.
Не допускается — дефектдля классов А. В. С: любой компонент, чей наклон приводит к невыпол
нению заданных минимальных требований.
16