ГОСТРМЭК 61191-2—2010
5.2.8 Контакты в выемках корпуса кристаллоносителя
Соединения, сформированные в металлизированных выемках безвыводных кристаллоносите-
лей. должны удовлетворять требованиям рисунка 9, предъявляемым к размерам и формам галтели
припоя для изделий любого класса.
Дп»«0<Ме<В1}Соединения
W-
иафина меттллиаироминой1мнш;
Н-шыагт
мггалшаирсманной м ш ;
Р -
вью туп ВЪГГЙПНОЙ ПЛСКЦЙДШ ПС OlHOUl fll— о к в а р л у су
во«оиою<оо у >»—1
итраСуи чл тлпльгри наличии
шишкшой плотим
Параметр
Обоэна-
чемие
Размер для класса печатных узлов, мм
АВС
Максимальное боковое смещение4*
А1/2 W
1/2 И/
1/4 W
Концевой выступ
В
Не допускается
Минимальная ширина соединения по торцу
вывода
С1/2 W
1/2 W
3/4 W
Минимальная длина бокового соединения’1
о
«.и
1/2 F или Р
(что менее)
1/2 F или Р
(что менее)
Максимальная высота галтели пятки вывода
Е
Неприменима
Минимальная высота галтели пятки вывода
F
3|
G * 1/2 Н
G + 1/2 Н
Минимальная толщина припоя
6
1|
з>
0.22’
Длина D зависит от высоты галтели F и нормируется по торцу корпуса.
21 Если не гарантируется удовлетворительная очистка при уменьшенном зазоре. G не задается, если очистка не
требуется.
J Галтель с признаком хорошего смачивания.
41 Минимальные проектные расстояния между проводниками не должны уменьшаться.
Рисунок 9 — Соединения с контактами в выемках корпуса кристаллоносителя
12