Хорошие продукты и сервисы
Наш Поиск (введите запрос без опечаток)
Наш Поиск по гостам (введите запрос без опечаток)
Поиск
Поиск
Бизнес гороскоп на текущую неделю c 29.12.2025 по 04.01.2026
Открыть шифр замка из трёх цифр с ограничениями

ГОСТ Р МЭК 61191-2-2010; Страница 22

или поделиться

Ещё ГОСТы из 41757, используйте поиск в верху страницы ГОСТ Р ИСО 17776-2010 Менеджмент риска. Руководящие указания по выбору методов и средств идентификации опасностей и оценки риска для установок по добыче нефти и газа из морских месторождений Risk management. Guidelines on tools and techniques for hazard identification and risk assessment for petroleum and natural gas offshore production installations (Настоящий стандарт содержит описание основных методов, рекомендуемых для идентификации опасностей и оценки риска, относящихся к разработке и эксплуатации морских месторождений нефти и газа, включая сейсморазведку, топографические съемки, разведочное и эксплуатационное бурение, разработку месторождений, включая обеспечение ресурсами, а также вывод из эксплуатации и утилизацию соответствующего оборудования. Настоящий стандарт содержит руководство по способам использования этих методов при разработке стратегий предупреждения опасных событий, а также контроля и снижения последствий возникающих опасных ситуаций. Настоящий стандарт применим к:. - стационарным морским сооружениям;. - плавучим нефтедобывающим установкам, системам для хранения и отгрузки нефти и газа, применяемым в нефтяной и газовой промышленности. Настоящий стандарт не применим при проектировании и строительстве мобильных морских установок, подпадающих под юрисдикцию Международной Морской Организации. Требования настоящего стандарта не предназначены для использования в качестве критериев оценки соответствия. Если какой-либо из установленных настоящим стандартом методов менеджмента риска не применим к конкретной установке по добыче нефти и газа, то это не может быть основанием считать менеджмент риска неполным) ГОСТ Р МЭК 61192-1-2010 Печатные узлы. Требования к качеству. Часть 1. Общие технические требования Soldered electronic assemblies. Workmanship requirements. Part 1. General technical requirements (Настоящая часть стандарта МЭК 61192 устанавливает общие требования к качеству изготовления печатных узлов на печатных платах или на аналогичных монтажных основаниях. Настоящий стандарт не распространяется на гибридные схемы, в которых металлизация проводников наносится прямо на керамическое или на керамическое покрытие металлического основания. Он распространяется на многокристальные модули, собранные на органических монтажных основаниях, но не на неорганических основаниях печатной платы, таких как керамика или полупроводниковый материал. Цели настоящего стандарта:. a) определение требований и руководящих принципов для обеспечения хорошего качества и надлежащего режима работы при подготовке, пайке, контроле и испытании электронных и электрических печатных узлов;. b) достижение высокого выхода готовых высококачественных изделий через управление технологическим процессом в производстве;. c) предоставление правовых оснований для оптимального производства печатных узлов в соответствующих контрактах с изготовителями и заказчиками) ГОСТ Р МЭК 61191-1-2010 Печатные узлы. Часть 1. Поверхностный монтаж и связанные с ним технологии. Общие технические требования Printed boards assemblies. Part 1. Surface mount and related assembly technologies. General technical requirements (Этот документ задает требования к материалам, методам и критериям контроля для производства качественных межсоединений и печатных узлов с применением технологии поверхностного монтажа и связанных с ней технологий сборки. Включены также рекомендации для надлежащих производственных процессов)
Страница 22
Страница 1 Untitled document
ГОСТРМЭК 61191-22010
Приложение А
(обязательное)
Требования к установке поверхностно монтируемых компонентов
Следующие требования к компонентам поверхностного монтажа должны предъявляться только при недоста
точности элементов управления технологическим процессом для обеспечения соответствия требованиям 4.1.1.
А.1 Установка компонента
Несовмещение компонентов не должно нарушать минимальное проектное расстояние до соседнего элемен
та печатного монтажа или других металлизированных компонентов.
А.2 Небольшие компоненты с двумя выводами
А.2.1 Металлизация контактной площадки
По меньшей мере. 75 % ширины торцевого контакта компонента на каждом его конце должно покрывать кон
тактную площадку. Если ширина контактной площадки меньше 75 % ширины торцевого контакта компонента, то ме
таллизированный контакт должен покрывать всю ширину контактной площадки (см. рисунок 6).
А.2.2 Металлизация контакта
Не менее 2/3 длины торцевого контакта должно покрывать контактную площадку. Должно сохраняться мини
мальное расстояние между проводниками (см. рисунок 6).
А.З Монтаж компонентов с цилиндрическими чашечными контактами (MELF)
Компоненты MELF должны монтироваться так. чтобы боковое смещение не превышало 25 % диаметра кон
такта. Не менее 2/3 длины контакта должно находиться на контактной площадке (см. рисунок 7). Применение кон
тактных площадок со специальным рисунком (например. U-образных) для облегчения позиционирования
компонента допустимо при условии, что образуется соответствующей формы галтель припоя.
А.4 Совмещение контактов в выемках корпуса кристаллоносителя
Не менее 3/4 сечения каждой металлизированной выемки кристаллоносителя должны находиться на контак
тной площадке, с которой кристаллоноситель совмещается (см. рисунок 9).
А.5 Площадь контактирования контактной площадки с выводом компонента
Минимальная длина D контакта должна быть равна 3/4 длины L стопы плоского гибкого вывода. J-образных
выводов, круглых выводов и расплющенных круглых выводов (см. рисунок 2Ь).
А.6 Боковое смещение выводов компонентов поверхностного монтажа
Допускается, чтобы выводы имели боковое смещение при условии, что смещение не превышает 25 % шири
ны вывода или 0.5 мм в зависимости от того, что меньше, и при этом сохраняется минимальное расстояние между
проводниками.
А.7 Выступ торца вывода компонента поверхностного монтажа
Допускается, чтобы торцы выводов компонентов поверхностного монтажа выступали за площадку при усло
вии. что обеспечиваются минимальные электрический зазор и длина соединения.
А.8 Выступ вывода компонента поверхностного монтажа за контактную площадку (до пайки)
Допускается, чтобы круглые или расплющенные выводы выходили за пределы контактной площадки не бо
лее чем на половину начального диаметра вывода. Допускается, чтобы плоские или гибкие выводы выходили за
пределы контактной площадки не более чем на две толщины вывода или 0.5 мм (что менее). Поднятый вверх или
опущенный вниз торец плоского или круглого вывода допускается при условии, что расстояние между выводами и
оконечным соединением не превышает пределов 27 или 1/2 D соответственно.
А.9 Позиционирование компонентов с J-образными выводами
Компоненты с J-образными выводами должны монтироваться так. чтобы боковое смещение было менее 25 %
ширины вывода. Компонент должен позиционироваться таким образом, чтобы формировалась галтель припоя,
превышающая двукратную ширину аывода.
А.10 Позиционирование компонентов с выводами в виде крыла чайки
Рекомендуется устанавливать выводы таким образом, чтобы полная длина стопы вывода находилась в пре
делах контактной площадки (без выступа).
А.11 Внешние соединения с механической конструкцией электронного модуля
Если электронные модули рассчитаны на обеспечение управляемого теплового расширения, они не должны
подсоединяться к внешним компонентам аппаратуры (например, шасси или теплоотводам), которые снижают
управление тепловым расширением ниже проектных пределов.
18