ГОСТ Р МЭК 61131-6— 2015
c) использовать адрес, который может быть легко доступен, если микропроцессор «зацикливается»;
d) использовать только максимальное значение тайм-аута, для окна должны быть определены
минимальное и максимальное значения.
9.4.3.2 Декомпозиция подсистемы аппаратных средств
9.4.3.2.1 Общие положения
П р и м е ч а н и е — Необходимо напомнить, что термин «подсистема», используемый в настоящем стан
дарте. определен по-другому, чем в МЭК 61508-4. См. 3.55.
В 9.4.3.1 Определены требования для доли безопасных отказов (ДБО) и отказоустойчивости в за
висимости от уровня полноты безопасности и типа подсистемы.
Ниже представлена дополнительная информация для двух типов подсистем, определенных в
9.4.3.2.2 и 9.4.3.2.3:
- подсистемы типа А (низкой сложности) обычно создаются из дискретных компонентов (напри
мер, резисторов, конденсаторов, диодов, транзисторов), для которых виды сбоев и их влияние на под
систему предсказуемы и четко определены;
- подсистемы типа В (высокой сложности) обычно включают один или несколько сложных или
программируемых компонентов (например, микропроцессоры. ASICs, модули ПЛК-ФБ), у которых пло хо
определены виды сбоев, и их влияние на подсистему непредсказуемо. (Для таких компонентов, в
отсутствие лучших данных, можно предположить, что 50% всех сбоев приводят к безопасным сбоям и
50% приводят к опасным сбоям.)
П р и м е ч а н и е — Интегральные схемы низкой сложности — это те, у которых известны все виды сбоев
и их влияние.
При оценке ПЛК-ФБ ее сначала необходимо декомпозировать на подсистемы. Каждая подсистема
должна выполнить требования таблицы 4 или 5 в отношении необходимых ДБО и отказоустойчивости,
чтобы достигнуть заданного значения УПБ.
Если две подсистемы зависимы, и одна подсистема обеспечивает диагностику для другой подси
стемы. то сначала для подсистемы, обеспечивающей диагностику, необходимо обеспечить выполнение
требований таблицы 4 или 5. Затем подсистема, обеспечивающая диагностику, может быть объединена со
второй подсистемой, чтобы обеспечить выполнение требований таблицы 4 или 5 для обеих подси стем
вместе.
П р и м е ч а н и е — Например, модули ввода-вывода ПЛК-ФБ обычно состоят из микропроцессора и под
системы вводагвывода. как показано на рисунке 6. Процессор управляет вводом/выводом и часто также выполняет
диагностику.
В
таком случае процессор необходимо рассматривать как подсистему типа
В.
а ввод.’вывод мог быть или
подсистемой типа В. или подсистемой типа А в зависимости от компонентов подсистемы.
Рассмотрим случай модуля ввода/вывода. который составлен из двух подсистем; одна — типа А
или В, обозначенная подсистема 1. и одна — типа В, обозначенная подсистема 2. Предполагается, что
этот модуль ввода-вывода достигает значения уровня полноты безопасности, равного УПБ 3.
Предположим, что подсистема 1 сама по себе имеет отказоустойчивость, равную 1, и ДБО равна
55%. Предположим также, что подсистема 2 сама по себе имеет отказоустойчивость, равную 1. и ДБО
равна 95%.
Если подсистема 1 использует процессорный элемент подсистемы 2. чтобы выполнить диагности
ку, то она может достигнуть высокого значения охвата диагностикой (ОД) и ДБО (около 100%).
Ivci-Hoc-HKa*
Подсистема 2
Микропроцессор
N
типа 8
Подсистема 1
i
Веод/аыоод типа А
или 8
Рисунок 6 — Декомпозиция аппаратных средств
31