ПродолжениетаблицыА.1
ГОСТ Р МЭК 61193-3—2015
X
о
о
2
(
ra
i-
i
э
oC
гс
D
г
D
э
c
х
n
с
o
и
du
)
atrox a KirodiHOi tfo>
ГО
О
СО
О
<0-68119XCW)
НИНВ1ГШЭИ
1
dorian
т—
8
о
Т-
8
8
сосо
ииипшиэи
§
ч
®
Ц-^-эгегэмеи)
«utf hoccdgo
1 S
1 1
с.
<в
с
1 §
I I
с
Изготов
ленная ПП
(10 от
верстий,
выбранных
случайным
образом на
всей пло
щади ПП)
и-эге
jn
гэ
a
хеил
ч
О
Г
СО
СМ
О
■о
СО
см
е
О
с
а
о
« О
1 »
a>
| |
<
’
Е
1Е
’
г
’
Е
Е
’
Е
’
X
с
к
X
2
«о
9
&
О
ю
О
П р и м е ч а н и я
1 Измеряется совместно c V5.1,
2 Если допуски не заданы, должны при
менятьсядопустимые отклонения, приве
денные в МЭК 61188-6“.
3 Данный контроль должен проводиться
в процессе изготовления
Расстояние должно соответствовать
расстоянию, указанному в ТТЗ.
П р и м е ч а н и е — Измеряется со
вместное V
6.1
Расстояние должно соответствовать
указанному в ТТЗ
П р и м е ч а н и я
1 Измеряется совместно с V62.
2 Данный контроль должен проводиться
в процессе изготовления
Нс должно быть разрывов проводящего
рисунка в слоях ив отверстиях (выходов
отверстий за край контактной площадки) на
стыке контактной площадки и проводника
сверх количества, заданного ниже. Это от
носится как к внутренним, так и к внешним
слоям (см. МЭК62326-4, рисунки 4—6)
9
К
Е
S
о
CL
г
9
к
а
X
с
1
I
| |
1
-о
•S
о
5
|
3
■3
•51 1
в 3
*
5 §■
£
К
® Я
<£
i f
с
иимспчизи tfo>;
СО
О
8
О
см
со
a
27