ГОСТ Р МЭК 61193-3—2015
В таблице 1МЭК 62326-4 приведены критерии выборки для каждого свойства или требования, ука
занного в стандарте. Данные критерии указываются как факторы оценки риска RMF в отличие от старой
идентификации поAQL. Этобылосделано в соответствии с рекомендацией о том. чтоопределенные объ
емы выборки «на основе фактора оценки риска» требовали, чтобы отобранное число былодостаточным
для обеспечения защиты по критичным свойствам путем применения более низкого процентного
пока зателя не соответствующих требованиям изделий в выборке, подлежащей проверке (см.
приложение А).
Это было сделано, чтобы подчеркнуть предпосылку, что некоторые выборки «на факторе управ
ления рисками» требуют (предполагают), что выбранного номера достаточно, чтобы обеспечить защиту
критических атрибутов путем использования низкого процента несоответствующих деталей в образце
(приложение А).
Ответственностьзаопределение классификации отдельных свойств возлагается на пользователя/
заказчика. В приложении приведены примеры приемки продукции трех уровней по свойствам.
5.3 Классификация и обоснование критериев плана выборки
Выборочные планы основываются, как правило, на классификации заявленных свойств. Тем не
менее производственный процесс и особенности его воздействия на конкретные показатели свойств
должны учитываться. Если известно, что действующий процесс показывает от партии к партии
стабиль ные результаты, практически без изменений, то логично и экономически целесообразно
отклониться от строгого выполнения данного плана выборки. В данной ситуации возможно
применение нестатистиче-ской проверки путем выбора плана выборки с меньшим значением RMF.
5.4 Контроль технологического процесса
Лучшим подходом к планам выборки в электронной промышленности будут решения на основе
анализа воздействия конкретных критических факторов на специально оговоренные характеристики.
Для различных категорий изделий применяются следующие, помимо прочего, планы:
a) электронные компоненты — МЭК 61193-1;
b
) электромеханические части — МЭК61193-1;
c) механические части — МЭК 61193-1;
d) печатные платы изделия (печатные схемы, печатные соединения) — МЭК 61193-3;
e) печатные платы компонентов (печатные схемы, печатные соединения) — МЭК 61193-2;
f) гибридные схемы — МЭК 61193-2;
д) электронные однопроцессорные модули — МЭК 61193-2;
h) электронные многопроцессорные модули — МЭК 61193-2;
i) электронные модули — МЭК 61193-4’);
j) объединительные печатные платы — МЭК 61193-3.
Уровни риска выборки применяют к характеристикам категории изготовленного изделия в тех слу
чаях. когда такие характеристики являются критичными для надежности, удовлетворения требований
заказчика и потенциально ответственны за качество. Более мягкий план может быть использован в отно
шении характеристик, которые, как правило, не являются столь критичными для функционирования или
некоторым свойствам, определяемых, как несущественные в конкретной категории изделий. Кроме того,
более мягкие планы могут также использоваться в тех случаях, когда имеется уверенность в инструмен
тальной оснастке и автоматизированной обработке.
6 Оценка дефектов и указателя отклонения от процесса (PDI)
6.1 Общие положения
Во многих стандартах качества перечисляются типичные дефекты, которые являются неприем
лемыми и требуют принятия соответствующих мер. например переделки, ремонта. Изготовитель несет
ответственность за определение таких зон риска и принятие соответствующихдополнительных мер. Эти
проблемы рекомендуется записывать на сборочном чертеже. Кроме задокументированных неприемле
мых дефектов, аномалии и отклонения в рамках «допустимых» пределов рассматривают как индикатор
процесса, который при появлении учитывают и анализируют. Как правило, отклонения от процесса, вы
явленные no PDI, не требуют принятия каких-либо дополнительных мер.
* В процессе рассмотрения.
11