ГОСТ Р 56640— 2015
П р и м е ч а н и е — В производстве микросхем применяются стандартные механические интерфей
сы — СМИФ-боксы (Standard Mechanical Interface — SMIF boxes), служащие дпя передачи кассет с пластинами от
одной единицы оборудования к другой и обеспечивающие изоляцию пластин от окружающей среды, и кластеры
(cluster), которые объединяют две и более единиц оборудования так. что передача пластин из одной единицы
оборудования вдругую осуществляется в пределах изолированного небольшого объема, в который выходятпорты
загрузки-вы грузки оборудования.
4 Здания
4.1 Место расположения здания
При выборе места расположения здания (в случае нового строительства) должна быть учтена
загрязненность воздуха аэрозолями (основные источники загрязнений: транспортные средства, про
мышленные иэнергетическиеобъекты, выделяющие пыльцу ипух растения идр.).
При размещении в чистых помещениях технологических процессов, чувствительных к вибрации,
следует выбирать место расположения здания с низким уровнемвибрации от внешнихисточникови/или
применять необходимые средства защиты.
4.2 Характеристики здания
4.2.1 Площади и высоты этажей здания должны быть достаточными для размещения произ
водств. лабораторий, вспомогательных, административно-бытовых помещений, энергетического
хозяйства, складов (при необходимости) и т. д. Высоты этажей должны быть достаточными для устрой
ства чистых помещений ипрокладки воздуховодов идругих коммуникаций.
4.2.2 Вслучае размещения чистых помещений в существующем здании оно должно быть в хоро
шем техническом состоянии, позволять разместить производство, не быть ветхим, не иметь плесени и
грибов.
4.2.3 При новомстроительстве размеры здания, расстояние междуколоннами, число этажей ипр.
определяется с учетом рациональной компоновки чистых помещений и соответствующей инфраструк
туры.
4.3 Уровень чистоты внутри здания
В здании, как правило, должны быть исключены видыдеятельности, приводящие кинтенсивному
образованию аэрозолей. Окнадолжны быть герметичными.
5 Планировочные решения
5.1 Общие положения
5.1.1 Чистые помещения могут располагаться какв новых, специально построенных зданияхдля
размещения чистых помещений, так ив существующих зданиях.
5.1.2 Планировочные решения принимаются исходя из технологии производства и требований к
устройству чистых помещений.
5.1.3 При размещении технологического оборудования, систем вентиляции икондиционирования
воздуха идр. следует предусматривать достаточное пространство для их обслуживания, избегая про
кладки коммуникаций неоправданно большойдлины, с защитой от вибрации (при необходимости).
5.1.4 Планировочные решениядолжны предусматривать:
- разделение помещений по классам чистоты;
- поточность процесса с кратчайшими расстояниями междутехнологически связанными помеще
ниями;
- выполнение взаимосвязанныхтехнологическихопераций водном комплексе чистых помещений
без неоправданного перемещения материалов из одного чистого помещения в другое через некласси
фицированные помещения;
- возможностьуборки(очистки) итехническогообслуживания оборудования иииженерныхсетей.
5.1.5 Не допускается примыкание чистых помещений (исключая классы 7 ИСО и 8 ИСО) к наруж
ным стенам. Рекомендуетсяотделятьчистыепомещенияотнаружныхстен коридорами(в томчислетех
ническими) или вспомогательными помещениями по схеме «помещение в помещении».
5.1.6 Состав производственных и вспомогательных чистых помещений с указанием классов чис
тоты приводится в технологическом разделе проекта (ГОСТР потехнологии) или задании на проектиро
вание.
5.1.7 Санитарно-гигиенические и бытовые помещения, в т. ч. комнатыотдыха, туалеты, душевые,
гардеробы уличной одежды ипр.,следует предусматривать за пределамичистых помещений.
з