ГОСТ Р 56640— 2015
Приложение В
(справочное)
Протоколы чистоты
Согласно ГОСТ Р ИСО 14644-4 монтажчистых помещений следует выполнять в соответствии с планом качес
тва,частью которогоявляется протокол чистоты, которыйасвою очередьотражает мероприятия, предназначенные
для достижения заданного класса чистоты в чистых помещениях.
В период строительства нужно уделять особое внимание поддержанию чистоты на строительной площадке,
организации работы и одежде персонала, распределению производства работ во времени. Работы, являющиеся
более сильными источниками загрязнений, нужно выполнять до «чистых» операций, имеющих более высокую
чувствительность к загрязнениям Во время монтажа следует систематически собирать и удалять загрязнения,
образующиеся при выполнении строительных работ.
Могут применяться различные специальные защитные меры, например, повышение давления в критических
зонах, создание временных экранов и стен, использование «бросовых* фильтров в системе подготовки воздуха.
После завершения монтажа до установки фильтров следует «продуть» систему вентиляции. Особое внимание сле
дует обратить на очистку упаковки поступающего оборудования и материалов.
Основная идея протокола чистоты состоит в том. что нельзя добиться высокого класса чистоты без соблюде
ния требований чистоты при строительстве. «Грязно» построенное помещение нельзя привести в надлежащий
порядок. Загрязнения, привнесенные, накопленные и не убранные при строительстве, нельзя полностью удалить а
построенном чистом помещении при его подготовке к пуску. Во время эксплуатации будут происходить неожидан
ные выбросы скрытых загрязнений.
Наглядно схема чистого строительства может быть представлена в виде таблицы, в которой весь процесс
строительства разделен во времени на шесть этапов.
На всех этапах составляются перечни допущенных отклонений от требований протокола чистоты.
В таблице приведена общая схема протокола чистоты. Вкаждом случае исполнитель сам решает, какие зада
чи и какотразить, оформляя это. при необходимости а виде инструкций (по переодеванию, уборке, поведению пер
сонал. порядку доступа и пр.).
При разработке и выполнении протокола чистоты следует учитывать специфику строительства и особеннос
ти строительной площадки. Объем и содержание протокола чистоты зависят от класса чистого помещения. Напри
мер. микроэлектронное производство чувствительно к молекулярным загрязнениям, при реконструкции зданий
могут представлятьопасность имеющиеся биологические загрязнения и пр.
Для микроэлектроники можно выделить два вида протоколовчистоты:
1) Для чистых помещений классов 5 ИСО — 8 ИСО протокол дает принципы управления и контроля, опреде
ляет последовательно возрастающие требования к обеспечению чистоты.
2) Для чистых помещений классов 3 ИСО — 4 ИСО (производство пластин, фотолитография и другие отве
тственные операции при производстве микросхем) нарядус выполнением этих требований следует предусмотреть
последовательность повышения эффективности фильтрации воздуха, подаваемого в зону монтажа, т. е. обеспече
ния определенного класса чистоты воздуха в самой зоне монтажа. Этот класс повышается по мере приближения к
завершению монтажа.
Следует иметь в виду, что протокол чистоты должен быть воспринят исполнителями и руководством, чтобы к
нему не было формальногоотношения.
15