ГОСТ Р МЭК 60079-11—2010
указано вдокументации и подтверждено при проверке. Пути утечки под покрытием должны быть в соответ
ствии с таблицей 5.
Если неизолированные проводники или токопроводящие детали выступают из покрытия, то СИТ, ука
занный в таблице 5 или таблице F.2, или группы материалов, как указано в F.3.1, распространяются на
изоляцию и покрытие.
П р и м е ч а н и е 2 — Понятие «Пути утечки под покрытием» было разработано для плоских поверхностей,
например жестких печатных плат. Гибкие печатные платы должны иметь соответствующее упругое покрытие,
которое не растрескивается. Существенные отклонения от этой структуры требуют специального рассмотрения.
6.3.10 Требования к монтажу печатных плат
При длине пути утечки иэлектрических зазорах, влияющих на искробезопасность электрооборудова
ния, печатная плата должна отвечать следующим требованиям (см. рисунок 4):
a) если на печатную плату нанесено конформное покрытие в соответствии с 6.3.8, требования 6.3.3
и 6.3.7 должны распространяться только на токопроводящие части, которые выступают из покрытия, вклю
чая, например:
- печатные проводники;
- свободную поверхность печатной платы, которая покрыта только с одной стороны;
- неизолированные части элементов, которые могут выступать из покрытия;
b
) требования 6.3.8 должны распространяться на электрические цепи или части цепей, а также на
элементы внутреннего монтажа, если покрытие закрывает токоподводящие выводы элементов, места пай ки
и проводящие части любых элементов;
c) если элемент установлен над печатными проводниками на плате или вблизи них, необходимо рас
сматривать возможность неучитываемого повреждения между токопроводящей частью элемента и печат
ным проводником, за исключением случаев, когда:
1) изоляция между токопроводящей частью элемента и печатным проводником удовлетворяет требо
ваниям 6.3.1 или
2) повреждение создает менее опасные условия.
а
с
b
—
1
а — Плата с частичным покрыти
ем
аа
b — Плата с пайкой выступающих выводов
резисторов
а
с — Плата с пайкой обрезанных или подогнутых выводов резисторов
П р и м е ч а н и е — Толщина покрытия дана не в масштабе,
а — применяются требования к зазору 6.3.3;
Ь — применяются требования к длине пути утечки 6.3.7;
с — применяются требования к длине пути утечки 6.3.8
Рисунок 4 — Пути утечки и электрические зазоры на печатных платах
28