Хорошие продукты и сервисы
Наш Поиск (введите запрос без опечаток)
Наш Поиск по гостам (введите запрос без опечаток)
Поиск
Поиск
Бизнес гороскоп на текущую неделю c 29.12.2025 по 04.01.2026
Открыть шифр замка из трёх цифр с ограничениями

ГОСТ Р 8.697-2010; Страница 9

или поделиться

Ещё ГОСТы из 41757, используйте поиск в верху страницы ГОСТ 31377-2008 Смеси сухие строительные штукатурные на гипсовом вяжущем. Технические условия Dry building levelling plaster mixtures based on gupsum binder. Specifications (Настоящий стандарт распространяется на сухие строительные штукатурные смеси заводского изготовления, изготовливаемые на гипсовом вяжущем с модифицирующими добавками, заполнителями и наполнителями и предназначенные для выравнивания и оштукатуривания бетонные, каменных, кирпичных, гипсовых и других поверхностей при проведении внутренних работ при строительстве, ремонте и реконструкции зданий и сооружений. Штукатурные смеси могут применяться также в качестве основания под последующее нанесение на него декоративных покрытий (декоративной штукатурки, краски). Настоящий стандарт устанавливает технические требования к смесям в сухом состоянии; смесям готовым для применения, и затвердевшим смесям) ГОСТ 28856-90 Изоляторы линейные подвесные стержневые полимерные. Общие технические условия Line suspension polymeric rod insulators. General specifications (Настоящий стандарт распространяется на линейные подвесные стержневые полимерные изоляторы, предназначенные для изоляции и крепления проводов воздушных линий электропередачи и в распределительных устройствах электростанций и подстанций переменного тока напряжением свыше 1000 В частотой от 100 Гц при температуре окружающего воздуха от минус 60 град. С до плюс 50 град. С, расположенных на высоте до 3500 м над уровнем моря, в районах с I-VII степенью загрязненности атмосферы) ГОСТ Р 53477-2009 Машины и оборудование для пищевой промышленности. Машины тестовальцовочные. Технические условия Food processing machinery. Dough and pastry brakes. Specifications (Настоящий стандарт включает в себя требования по безопасности и гигиене при конструировании и производстве вальцовочных (раскаточных) машин для простого и сдобного теста, которые используются в производстве хлеба, кондитерских изделий, сладостей, деликатесов для снижения толщины твердой массы теста путем его раскатывания. Операцию обычно проводят путем пропускания теста между вальцами, расстояние между которыми прогрессивно снижают путем ручного или автоматического регулирования. Настоящий стандарт включает в себя требования к конструкции, изготовлению, монтажу, транспортированию, безопасности и гигиене при конструировании, производстве, установке, регулировании, эксплуатации, очистке и техническом обслуживании этих машин, правила их приемки и методы контроля. Настоящий стандарт применим только для машин, произведенных после даты ввода его в действие. Настоящий стандарт не распространяется на экспериментальные и испытуемые машины, находящиеся в разработке производителя. Настоящий стандарт применяют совместно с ГОСТ Р 50620)
Страница 9
Страница 1 Untitled document
ГОСТ Р 8.697—2010
10.3Измерения межплоскостных расстояний кристалла проводят в порядке, указанном
в 10.3.110.3.5.
10.3.1 Помещают исследуемый кристалл в кристаллодержатель в том же положении, в котором
устанавливался калибровочный образец.
10.3.2 Устанавливают кристаллодержатель с исследуемым кристаллом в колонну микроскопа в
том же положении, в котором устанавливался калибровочный образец.
10.3.3 Выбирают участок кристалла для исследования путем его перемещения с помощью крис-
таллодержателя. При этом /-я (/ = 1,2
......
Г) электронограмма искомого участка кристалла, визуально
наблюдаемая на экране монитора электронно-вычислительного устройства, должна обладать наибо
лее четко выраженной контрастностью, яркостью рефлексов исимметричностью их расположения.
10.3.4 В автоматическом режиме сканируют/ ^ 5 раз выбранный участокисследуемогокристалла
и получают ью (/ = 1.2....../) дифракционную картину.
10.3.5 Каждую оцифрованную электрометрическую электронограмму исследуемого кристалла
идентифицируюти сохраняют в памятиэлектронно-вычислительного устройства в отдельном файле.
10.4 Измерения межплоскостных расстояний исследуемого кристалла по изображению на
фотопластинке (фотопленке), получаемомув режиме изображенияс высоким разрешением, проводятв
порядке, указанном в 10.4.110.4.4.
10.4.1 Участоккристалладля исследованиявыбирают путем перемещения кристаллас помощью
кристаллодержателя ианализа электронограмм. При этом электронограмма искомого участка кристал
ла. визуально наблюдаемая на экране монитора электронно-вычислительного устройства, должна
содержать как центральный максимум, так икольца либо рефлексы, полученные в результатедифрак
ции электронов на кристаллической решетке кристалла. Электронограмма искомого участка кристалла
должнаобладатьнаиболеечетковыраженнойконтрастностью,яркостьюрефлексови
симметричностью их расположения.
10.4.2 Устанавливают на микроскопе режим изображения, фокусируя его при не менее чем
350000-кратном увеличении.
10.4.3 Получают прямое изображение кристаллической решетки кристалла согласно инструкции
по эксплуатации микроскопа.
10.4.4 Фиксируют полученное прямое изображение на фотопластинке (фотопленке) согласно
инструкции поэксплуатации микроскопа.
11 Обработка результатов измерений
11.1 Дифракционнуюкартину, полученнуюпривзаимодействии электронного пучкаскалибровоч
ным образцом, обрабатывают в порядке, указанном в 11.1.111.1.4.
11.1.1 На /-й электронограмме (/=1,2......л), полученной по 10.2.7. выбирают т к4 дифракцион
ныхколец, обладающихдостаточно высокойяркостьюи контрастностьюрефлексов. Впаспорте(форму
ляре) калибровочного образца должны быть указаны значения межплоскостных расстояний между
кристаллографическими плоскостями рассматриваемыхдифракционных колец.
11.1.2 Спомощью программногообеспеченияэлектронно-вычислительного устройства вычисля
ют диаметры 2гув миллиметрах выбранныхдифракционных колец (/= 1.2
......
т).
нм.поданным/-йэлектронограммы
11.1.3 Вычисляют/-езначениепостоянноймикроскопаВ, .мм
поформуле
и/»
~ ~:
£-1
(
11
.
1
)
где 2гу значениедиаметрау-годифракционного кольца, вычисленное по 11.1.2,мм:
d<5»>
значение межплоскостного расстояния для системы кристаллографических плоскостей, от
которыхформируется выбранноепо 11.1.2>-едифракционное кольцо, приведенное в паспор
те (формуляре) калибровочногообразца, нм.
S<s,) суммарноесреднеквадратическое отклонение межплоскостного расстоянияdjs,\ указанное
в паспорте (формуляре) или вычисленное на основе погрешности, приведенной в паспорте
5