ГОСТ IEC 62368-1—2014
За исключением изоляции для печатных плат, сплошная изоляция должна соответствовать сле
дующим требованиям:
- иметь минимальные расстояния через изоляцию, соответствующие требованиям 5.4.4.2, или
- соответствовать требованиям или выдерживать испытания, приведенные в 5.4.4.3-5.4.4.7, в за
висимости от конкретных условий.
Стекло, используемое в качестве сплошной изоляции, должно выдерживать испытание на раз
рушение стекла, приведенное в разделе Т.9. Повреждение покрытия поверхности, небольшие вмятины,
которые не уменьшают зазоры ниже заданных значений, поверхностные трещины не учитывают. По
явление сквозных трещин не должно приводить к уменьшению указанных значений.
Печатные платы, антенные клеммы и сплошная изоляция для внутренней проводки рассматри
ваются в разделе G.18, 5.4.5 и 5.4.6 соответственно.
5.4.4.2 Минимальное расстояние через изоляцию
За исключением случаев, приведенных в других пунктах раздела 5, расстояния через изоляцию
должны иметь величину, соответствующую условиям использования изоляции и удовлетворяющую
следующим требованиям (см. рисунки 0.15 и 0.16):
- если рабочее напряжение не превышает предельных значений напряжения, установленных
для ИЭЭ2, к расстоянию через изоляцию не предъявляют никаких требований;
- если рабочее напряжение превышает предельные значения напряжения, установленные для
ИЭЭ2. применяют следующие правила:
- для основной изоляции минимального расстояния через изоляцию не существует;
- для дополнительной или усиленной изоляции, имеющей один слой, минимальное рас
стояние через изоляцию должно составлять 0,4 мм;
- для дополнительной или усиленной изоляции, имеющей несколько слоев, минималь
ное расстояние через изоляцию должно соответствовать требованиям 5.4.4.6.
5.4.4.3 Изоляционный компаунд, образующий сплошную изоляцию
Минимального внутреннего зазора или пути утечки не существует в случаях, когда изоляцион
ный компаунд целиком заполняет корпус компонента или узла, включая полупроводниковые устройства
(например, опотопары), при выполнении следующих условий (см. рисунок 0.15):
- компонент или узел соответствует требованиям в части минимальных расстояний через изоля
цию, приведенным в 5.4.4.2;
- единичный образец выдерживает испытания, приведенные в 5.4.8.
П р и м е ч а н и е 1— Альтернативные требования для полупроводниковых устройств приведены в 5.4.4.4
и в G.16.
Требования к печатным платам и намоточным компонентам приведены в G.18 и в 5.4.47 соот
ветственно.
П р и м е ч а н и я
2 Примеры такой обработки: герметизация в форме, заливка компаундом и пропитка.
3 Такие конструкции могут иметь скрепленные стыки, на которые также распространяются требования, при
веденные в 5.4.4.5.
5.4.4.4 Сплошная изоляция в полупроводниковых устройствах
Минимального внутреннего зазора или пути утечки, а также минимального расстояния через
изоляцию не существуетдля дополнительной или усиленной изоляции, представляющей собой изо
ляционный компаунд, который целиком заполняет корпус полупроводникового компонента (например,
опотопары). при выполнении приведенных ниже требований перечисления а) или Ь) (см. рисунок 0.15):
a) прохождение типовых испытаний и соответствие критериям осмотра, приведенным в 5.4.9;
прохождение соответствующих периодических испытаний на электрическую прочность в процессе
изготовления, порядок которых приведен в 5.4.11.1; или
b
) соответствие требованиям G.16.
В качестве альтернативы вышеприведенным требованиям перечислений а) и Ь), полупроводник
можно оценить согласно требованиям 5.4.4.3, если это возможно.
П р и м е ч а н и е — Такие конструкции могут имегь скрепленные стыки, на которые также распространя
ются требования, приведенные в 5.4.4.5.
5.4.4.5 Изоляционный компаунд, образующий скрепленные стыки
В этом пункте приведены требования для случаев, когда изоляционный компаунд образует скре
пленный стык между двумя непроводящими частями или с другой непроводящей частью.
64