ГОСТ Р 56251—2014
Крэй просверленного
отверстия
Жесткий
диэлектрик
Меднаяфольга
Жесткий жизлектрик
Гибкийдиэлектрик
L__
Гибкий адгезив
Медная фэльга
1
■
Гибкий адгезив
V
Гибкийдиэлектрик
Гибкий адгезив
-
’
-
1
L.
1
Меднаяфольга
|
уволакивания
Рисунок 230
Миник/м (нетснопы наторцах)
Максимумпроникновения
медного покрытия
Сверление
Минимум
Максимумподтравливания 0,025мм
П р и м е ч а н и е — Удаление наволакивания не применяется для гибких печатных плат типа 1 и типа 2.
Предпочтительно и допустимо для классов 1, 2. 3 — в процессе удаления наволакивания значе
ние подтравливания не должна превышать 0.025 мкм; случайные задиры, образующие участки с пре
вышением величины подтравливания в 0.025 мкм. при условии сохранения необходимого диэлектри
ческого зазора.
Недопустимо для классов 1.2.3 — если дефекты не соответствуют требованиям качества.
7.1.12 Расслоение края гибкой печатной платы
На рисунке 231 показано, что отсутствуют выбоины, разрывы, соблюдается минимальное рас
стояние от края до проводника, на обрезанном крае отсутствуют заусенцы . расслоения и разрывы.
Предпочтительно для классов 1. 2. 3.
Рисунок 231
92