ГОСТ Р 56251—2014
Рисунок 224
На рисунке 225 показано затекание припоя или миграция металлизации, которая распро
страняется не более, чем на 0,1 мм под покровную пленку, не распространяется на изгиб или зону
гибкого перехода и не сокращает расстояние между проводниками менее минимально допустимого.
Допустимо для класса 3.
Если затекание припоя или миграция металлизации не распространяется более чем на 0.3
мм под покровную пленку, допустимо для класса 2.
Рисунок 225
На рисунке 226 затекание припоя или миграция металлизации не распространяется более чем
на 0.5 мм под покровную пленку, затекание припоя или миграция не распространяются на изгиб и зо
ну гибкого перехода, а расстояние между проводниками удовлетворяет требованиям документации.
Допустимо для класса 1.
Рисунок 226
88