ГОСТ Р 56251-2014
Рисунок 122
На рисунке 123 показано, что дефекты диэлектрика не соответствуют критериям качества. Не
допустимо для классов 1. 2, 3.
Рисунок 123
6.2.2 Совмещение проводников и отверстий
Совмещение проводников устанавливают обычно по совмещению контактных площадок сквоз
ных металлизированных отверстий, причем необходимо соблюдение требований к гарантийному поя
ску контактной площадки на внутреннем слое.
6.2.3 Зазор между неметаллизированным отверстием и слоем питания или заземления
печатной платы
На рисунке 124 показано, что зазор между неметаллизированным отверстием и слоем питания
или земли соответствует требованиям документации на поставку. Предпочтительно для классов 1, 2,
3.
Рисунок 124
На рисунке 125 показано, что зазор между неметаллизированным отверстием и слоем питания
или земли больше минимального расстояния между проводниками; Слой заземления может распро
страняться до края неметаллизированного отверстия, если это указано в документации. Допустимо
для классов 1. 2, 3.
51