ГОСТ Р 56251-2014
Рисунок 222
На рисунке 223 показано:
- выдавливание адгезива:
- локальная деформация диэлектрика или проводника;
- выступы диэлектрического материала.
Допустимо для классов 1. 2, 3.
Рисунок 223
Недопустимо для классов 1. 2. 3. если не соответствует критериям качества.
7.1.8 Затекание припоя и миграция металлизации под покровную пленку
На рисунке 224 показано, что припой или металлизация покрывают контактную площадку и ос
танавливаются у края покровной пленки; затекание припоя или миграция не распространяются на
изгиб или зону гибкого перехода. Предпочтительно для классов 1. 2. 3.
87