Хорошие продукты и сервисы
Наш Поиск (введите запрос без опечаток)
Наш Поиск по гостам (введите запрос без опечаток)
Поиск
Поиск
Бизнес гороскоп на текущую неделю c 29.12.2025 по 04.01.2026
Открыть шифр замка из трёх цифр с ограничениями

ГОСТ IEC 62341-1-2-2016; Страница 20

или поделиться

Ещё ГОСТы из 41757, используйте поиск в верху страницы ГОСТ 7307-2016 Детали из древесины и древесных материалов. Припуски на механическую обработку Parts of wood and of wood materials. Machining allowances (Настоящий стандарт распространяется на детали из древесины и древесных материалов и устанавливает припуски на первичную и повторную механическую обработку по толщине, ширине и длине при изготовлении деталей из пиломатериалов и заготовок хвойных и лиственных пород, сборочных единиц типа щитов, рамок, коробок и ящиков, а также припуски на обработку по длине и ширине при изготовлении гнуто-клееных заготовок и деталей из них, заготовок (облицовок) из строганого и лущеного шпона, деталей, элементов из облицованных и необлицованных столярных, древесно-стружечных, древесно-волокнистых плит сухого и мокрого способов производства фанеры, ламинированных напольных покрытий и декоративных панелей для стен из древесно-волокнистых плит сухого способа производства) ГОСТ Р 53394-2017 Интегрированная логистическая поддержка. Термины и определения Integrated Logistic Support. Terms and Definitions (Настоящий стандарт устанавливает термины и определения основных понятий, используемых в области интегрированной логистической поддержки процессов технической эксплуатации изделий и других объектов техники. Термины, установленные в настоящем стандарте, обязательны для применения во всех видах документации, входящей в область применения стандарта) ГОСТ Р 57394-2017 Микросхемы интегральные и приборы полупроводниковые. Методы ускоренных испытаний на безотказность Integrated circuits and semiconductor devices. Methods of accelerated tests for non-failure operation (Настоящий стандарт устанавливает методы ускоренных испытаний на безотказность полупроводниковых интегральных микросхем и полупроводниковых приборов (далее - изделий), предусматривающие форсирование режимов эксплуатации)
Страница 20
Страница 1 Untitled document
ГОСТ IEC 62341-1-22016
Приложение В
(справочное)
Структура органического светодиода {ОLED)
Катод
--С
пой
инжекции эгскгроноа, f И
Спой ~юре~*ооа элвк-рсиов,
ETL
--С пой блокировки дырок,
НЫ
Спой излучения света, 11(
Спой блокировки эпик*ромов.
E8L
Спои переноса дырок. HTL
--С лой инжекции дьрок.
НИ
--Анод
-----Подложка
Анод электрод, который «поставляет» дырки для панели OLEO-дисплея;
Слой инжекции дырок (HIL) слой, находящийся между анодом и слоем переноса дырок для эффективной
инжекции дырокот анода в органический слой органического светодиода;
Слой переноса дырок(HTL) слой, который эффективно переносит дырки, инжектируемые анодом, в слой
излучения света (светоизлучающий слой) в органическом светодиоде;
Слой блокировки электронов (EBL) органический слой, блокирующий поток электронов в органическом
светодиоде с многослойной структурой, обычно органический материал с более маленьким электронным
сродством, чем услоя переноса электронов;
Слой излучения света (LEL) слой, излучающий свет за счет рекомбинации электронов и дырок;
Слой блокировки дырок (HBL) — слой, находящийся между излучающим слоем и слоем переноса электро
нов. предназначенный для увеличения вероятности рекомбинации электронов и дырок в излучающем слое;
Слой переноса электронов (Е TL) — слой, который эффективно переносит электроны, инжектируемые като
дом. в светоизлучающий слой в органическом светодиоде;
Слой инжекции электронов (E/L) слой, находящийся между катодом и слоем переноса электронов, пред
назначенный для эффективной инжекции электронов от катода ворганический слой в органическом светодиоде;
Катод электрод, который «поставляет» электроны для панели Ог.ЕО-дисллея.
Рисунок 8.1 Пример структуры органического светодиода
15