Хорошие продукты и сервисы
Наш Поиск (введите запрос без опечаток)
Наш Поиск по гостам (введите запрос без опечаток)
Поиск
Поиск
Бизнес гороскоп на текущую неделю c 29.12.2025 по 04.01.2026
Открыть шифр замка из трёх цифр с ограничениями

ГОСТ IEC 62341-1-2-2016; Страница 15

или поделиться

Ещё ГОСТы из 41757, используйте поиск в верху страницы ГОСТ 7307-2016 Детали из древесины и древесных материалов. Припуски на механическую обработку Parts of wood and of wood materials. Machining allowances (Настоящий стандарт распространяется на детали из древесины и древесных материалов и устанавливает припуски на первичную и повторную механическую обработку по толщине, ширине и длине при изготовлении деталей из пиломатериалов и заготовок хвойных и лиственных пород, сборочных единиц типа щитов, рамок, коробок и ящиков, а также припуски на обработку по длине и ширине при изготовлении гнуто-клееных заготовок и деталей из них, заготовок (облицовок) из строганого и лущеного шпона, деталей, элементов из облицованных и необлицованных столярных, древесно-стружечных, древесно-волокнистых плит сухого и мокрого способов производства фанеры, ламинированных напольных покрытий и декоративных панелей для стен из древесно-волокнистых плит сухого способа производства) ГОСТ Р 53394-2017 Интегрированная логистическая поддержка. Термины и определения Integrated Logistic Support. Terms and Definitions (Настоящий стандарт устанавливает термины и определения основных понятий, используемых в области интегрированной логистической поддержки процессов технической эксплуатации изделий и других объектов техники. Термины, установленные в настоящем стандарте, обязательны для применения во всех видах документации, входящей в область применения стандарта) ГОСТ Р 57394-2017 Микросхемы интегральные и приборы полупроводниковые. Методы ускоренных испытаний на безотказность Integrated circuits and semiconductor devices. Methods of accelerated tests for non-failure operation (Настоящий стандарт устанавливает методы ускоренных испытаний на безотказность полупроводниковых интегральных микросхем и полупроводниковых приборов (далее - изделий), предусматривающие форсирование режимов эксплуатации)
Страница 15
Страница 1 Untitled document
ГОСТ IEC 62341-1-2—2016
2.5.55 коэффициент зеркального отражения (specular reflectance): Отношение постоянно
отражаемой части (всего)отраженного потока к падающему потоку.
2.5.56 пятно (stain): Дефектдисплея, площадь которого больше пикселя и который имеет размы
тые границы.
2.5.57 субкадровая модуляция (subframe modulation): Метод генерации шкалы яркости, при
котором используется множество субкадров с разными периодами.
П р и м е ч а н и е Субкадровая модуляция характерна для системы запуска, в которой один кадр состоит
из нескольких субкадров с разными периодами, которые включаются и выключаются для воспроизведения шкалы
яркости.
2.5.58 субпиксоль (subpixel): Каждый отдельно адресуемый элемент матричногодисплея, явля
ющийся частью одного пикселя.
П р и м е ч а н и е Например, каждый элемент «красный», «зеленый» или «синий» в цветном дисплее на
основе колориметрической системы «красный-зеленый-синий» (RGB) является субпикселем.
2.5.59 организация субпикселей (subpixel arrangement): Организация субпикселей, формирую
щих пиксель, например, дорожкой или в видедельты/треугольника.
П р и м е ч а н и е «Красный-зеленый-синий» (RGB) это пример основных цветов. Существуют пиксели
с другими субпикселями, например RGBW или RGBC.
2.5.60 ток питания (supply current): Ток. который обеспечивается источником питания при
нормальной работедисплейного модуля наорганическихсветодиодах.
2.5.61 область угла обзора (viewing angle range): Область угла обзора, в которой выполняются
технические требования квизуальному наблюдению.
2.5.62 зона просмотра (viewing area): Активная зона с добавлением каких-либо прилегающих
областей, в которыхотображается постоянная визуальная информация или фон изображения.
2.5.63 направлениеобзора, угол обзора (viewingdirection, viewingangle): Направление или угол
для просмотра изображения на дисплее на органических светодиодах, которые определяются углом
наклона йи азимутом
См. рисунокА.2.
2.5.64 видимый(ое) отказ/нарушение (visible failure): Основной термин для отказа/нарушения,
характеризуемого трудностью просмотра контента в эффективной зонеотображения.
П р и м е ч а н и е Некоторыми примерами отказа являются: отказ точек, пропадение строки и пятна.
2.5.65 модуляция напряжением (voltage modulation): Метод технологии отображения шкалы
яркости, при котором меняется напряжение в соответствии со шкалой яркости входного сигнала без
изменения ширины импульсов.
2.6 Термины, относящиеся к процессу производства
2.6.1 выдержка (ageing): Производственный процесс, включающий работу панели в условиях,
стабилизирующихее характеристики.
2.6.2 чернильная струйная печать (ink jet printing): Метод формирования субпикселей светоиз
лучающихполимеровс использованием головки подачичернил, способнойточно инжектироватьэмуль
сию на подложку.
2.6.3 процесс термического формирования изображения с помощью лазера (laser induced
thermal imaging process): Процесс переноса вещества/материала с донорской подложки на другую
подложку путем нагреваниядонорской подложки лазером.
2.6.4 полимерная смесь (polymerblend): Смесьдвух или несколькихполимеров.
2.6.5 полимерные чернила (polymer ink): Раствор полимера или полимерной композиции в
растворителе.
2.6.6 покрытие, полученное методом центрифугирования (spin coat): Методосаждения плен
ки на подложку путем отливки раствора при вращении подложки.
2.6.7 тонкопленочная инкапсуляция(thin filmencapsulation): Методинкапсуляциитонкойпленки
для блокировки поступления кислорода и влажности из окружающей среды в чувствительную излучаю
щую областьустройства.
П р и м е ч а н и е Тонкая пленка может быть многослойной пленкой из органических и неорганических
материалов или однослойной пленкой.
10