Хорошие продукты и сервисы
Наш Поиск (введите запрос без опечаток)
Наш Поиск по гостам (введите запрос без опечаток)
Поиск
Поиск
Бизнес гороскоп на текущую неделю c 29.12.2025 по 04.01.2026
Открыть шифр замка из трёх цифр с ограничениями

ГОСТ IEC 62341-1-2-2016; Страница 11

или поделиться

Ещё ГОСТы из 41757, используйте поиск в верху страницы ГОСТ 7307-2016 Детали из древесины и древесных материалов. Припуски на механическую обработку Parts of wood and of wood materials. Machining allowances (Настоящий стандарт распространяется на детали из древесины и древесных материалов и устанавливает припуски на первичную и повторную механическую обработку по толщине, ширине и длине при изготовлении деталей из пиломатериалов и заготовок хвойных и лиственных пород, сборочных единиц типа щитов, рамок, коробок и ящиков, а также припуски на обработку по длине и ширине при изготовлении гнуто-клееных заготовок и деталей из них, заготовок (облицовок) из строганого и лущеного шпона, деталей, элементов из облицованных и необлицованных столярных, древесно-стружечных, древесно-волокнистых плит сухого и мокрого способов производства фанеры, ламинированных напольных покрытий и декоративных панелей для стен из древесно-волокнистых плит сухого способа производства) ГОСТ Р 53394-2017 Интегрированная логистическая поддержка. Термины и определения Integrated Logistic Support. Terms and Definitions (Настоящий стандарт устанавливает термины и определения основных понятий, используемых в области интегрированной логистической поддержки процессов технической эксплуатации изделий и других объектов техники. Термины, установленные в настоящем стандарте, обязательны для применения во всех видах документации, входящей в область применения стандарта) ГОСТ Р 57394-2017 Микросхемы интегральные и приборы полупроводниковые. Методы ускоренных испытаний на безотказность Integrated circuits and semiconductor devices. Methods of accelerated tests for non-failure operation (Настоящий стандарт устанавливает методы ускоренных испытаний на безотказность полупроводниковых интегральных микросхем и полупроводниковых приборов (далее - изделий), предусматривающие форсирование режимов эксплуатации)
Страница 11
Страница 1 Untitled document
ГОСТ IEC 62341-1-2—2016
2.4.26.2 промежуточный слой/прослойка, ITL (interlayer, ITL): Слой (полимерного OLED), кото
рый разделяет слои излучения ислои инжекции носителей заряда.
2.4.27 внутренние выводные структуры (internal outcoupling structures): Оптические выводные
структуры, находящиеся между набором OLED иподложкой обеспечивающие введение большего коли
чества света в подложку, чтов итоге приводиткбольшемуколичествуфотонов, выходящих ввоздушное
пространство.
2.4.28 низкотемпературный поликристаллический кремний, LTPS (lowtemperature polysilicon,
LTPS): Поликристаллический кремний, образованный при температуре подложки ниже450 °С.
2.4.29 микролинза, набор/решетка микролинэ (microlens, microlens array): Оптические линзы,
находящиеся вблизи пикселейдля усиленияout-coupling эффективности выхода излучения.
2.4.30 молекулярный материал (molecular material): Органические материалы, используемые
для органических светодиодов, часто обозначаемые как органические материалы с молекулярным
весом менее 2000.
П р и м е ч а н и е Различные молекулярные материалы а многослойной форме используют для инжекции
носителей, переноса носителей и излучения.
2.4.31 многослойная органическая структура (multi-layer organic structure): Структура, имею
щая несколькоорганических слоевдля улучшения эффективности излучения.
П р и м е ч а н и е Каждый слой выполняет одну или несколько функций, таких как перенос электронов,
эмиссия/излучение или перенос дырок.
2.4.32 контроллер OLED (OLED controller): Электронное устройство, подающее напряжения
управляющих сигналов (например, синхросигналов) для управления запуском интегральных схем
(далее — ИС).
П р и м е ч а н и е Контроллер может обрабатывать сигналы дисплея, такие как, сигналы аналогово-циф
рового и/или цифро-аналогового преобразования. Интегральные схемы (ИС) контроллера называют контрол-
лер-ИС.
2.4.33 оптические выводные структуры (optical outcoupling structures): Оптические структуры,
усиливающие выделение света изOLED в воздушное пространство.
2.4.34 подложка панели (panel substrate): Основание, обычно прозрачное, выполненное из стек
лянного или пластмассовоголиста, на котором формируются электроды, провода и органические слои
дисплейной панели наорганических светодиодах.
2.4.35 пассивация (passivation): Метод защиты органических слоев и электродов от влажности
и/или кислорода.
2.4.36 полимерный материал (polymer material): Органические материалы, используемые для
органического светодиода, часто обозначаемые как органические материалы с молекулярным весом
более 10000.
П р и м е ч а н и е Различные полимерные материалы в многослойной форме используют для инжекции
носителей, переноса носителей и излучения.
2.4.37 защитныйлист(protection sheet): Пластмассовыйлист, защищающий поверхностьпанели
дисплея от механического повреждения во время изготовления и/или погрузки OLED-дисплея.
2.4.38 сканирующий электрод (scanning electrode): Электрод, на который подается сканирую
щий сигнал в матричном дисплее.
2.4.39 уплотнитель/горметик(sealant): Адгезивный материал для герметизации.
2.4.40 сегментный электрод (segment electrode):
2.4.40.1 сегментный электрод (segment electrode): Электрод (сегментного дисплея), формирую
щий частьбуквенно-цифровых символов и/или фиксированных шаблонов в сегментном дисплее;
2.4.40.2 сегментный электрод (segment electrode): Информационный или сигнальный электрод
(вдисплее с пассивной матрицей).
2.4.41 однослойная структура (single layer structure): Структура органического светодиода с
одниморганическим слоем.
П р и м е ч а н и е Единственный слой выполняет все функции, такие как перенос электронов, эмиссия/из
лучение или переносдырок.
6