ГОСТ IEC 60950-1—2014
разделяющие зазоры и покрытие. Каждый образец платы проходит в полной последовательности
процесс изготовления, включая пайку и очистку, которым их. как правило, подвергают при сборке
оборудования.
При визуальной проверке не должно быть обнаружено микроотвврстий или пузырьков в покры
тии. а также разрывов проводящих дорожек по углам.
2.10.8.2 Тепловая обработка
Образец 1 (см. 2.10.8.1) подвергают последовательному тер*хоциклированию по 2.10.9.
Образец 2 подвергают тепловомустарению, выдерживая в полностью вентилируемойтермо
камере при температуре и длительности, взятых из диаграммы рисунка 2J. и использовании линии
температурного индекса, которая соответствует максималыюй рабочей температуре платы с
покрытием. Температуру в термокамере поддерживают с точностью ± 2 °С. При определении ли
нии температурного индекса выбирают наибольшую температуру тех областей платы, которые
связаны с безопасностью.
При использованиирисунка 2J допускается интерполяция между двумя близлежащимилиниями
температурных индексов.
Линии температурных индексов
7
X
ОС
I
Рисунок 2J — Время теплового старения
2.10.8.3 Испытания на электрическую прочность
Затем образцы 1и 2 (см. 2.10.8.1) подвергают обработке влажностью в соответствии с 2.9.2.
После этого образцы должны выдерживать соответствующие испытания электрической прочно
сти по 5.2.2 при приложении испытательного напряжения между проводниками.
2.10.8.4 Испытание на износостойкость
Образец 3 (см. 2.10.8.1) подвергают следующему испытанию.
Наносят царапины поперек пяти пар проводящих дорожек с целью нарушить покрытие в точ
ках. где при испытаниях это наиболее возможно.
Царапины наносят иглой из закаленной стали, которая имеет конец в форме конуса с углом
при вершине 40°. вершина должна быть скруглена радиусом (0.25 ± 0.02) мм и отшлифована.