ГОСТ IEC 60950-1—2014
2.10.5.3 Изоляционный компаунд как сплошная изоляция
Примечани е —Для печатных платсм. 2.10.6. а для намоточных компонентовсм. 2.10.5.11-2.10.5.14.
Если изоляционный компаунд полностью заполняет оболочку компонента или сборочного узла и
все расстояния через изоляцию внутри компонента или сборочного узла отвечают требованиям 2.10.5.2,
а один образец проходит испытания по 2.10.10. то требования к минимальным внутренним зазорам и
путям утечки не предъявляют.
Примечания
1Некоторые примеры различныхнаименований такойобработки: заливка компаундом, вакуумная
пропитка и капсулирование.
2 Если в таких конструкциях используют скрепленныестыки, тотакже применяют требования2.10.5.5.
Критерий соответствия см. в 2.10.5.1.
2.10.5.4 Полупроводниковые приборы
Требования к минимальным расстояниям через изоляцию не предъявляют к дополнительной или
усиленной изоляции, если она состоит из изоляционного компаунда, полностью заполняющего обо
лочку полупроводникового компонента {например, оптопара, см.рисунок F.17). и компонент отвечает
требованиям одного из следующих перечислений:
a) выдерживает типовые испытания и отвечает критериям приемочного контроля в соответствии
с 2.10.11 и
выдерживает периодические испытания на электрическую прочность во время производства, при
использовании соответствующего значения испытательного напряжения по 5.2.2, или
b
) оптопары, отвечающие требованиям IEC 60747-5-5. где следующие испытательные напряже
ния. установленные в 5.2.6 IEC 60747-5-5:
- Vjnj а — для типовых испытаний и
- Vjnj ь — для периодических испытаний.
должныиметь значения, соответствующие испытательномунапряжению по5.2.2настоящего стандарта.
Примечание — Если в таких конструкциях используются скрепленные стыки, то также применяют тре
бования 2.10.5.5.
В качестве альтернативы требованиям перечислений а) и Ь)допускается рассматривать полупро
водниковый прибор в соответствии с 2.10.5.3, если это применимо.
Критерий соответствия см. в 2.10.5.1.
2.10.5.5 Скрепленные стыки
Если промежуток между проводящими частями заполнен изоляционным компаундом и этот компа
унд образует скрепленные стыки между двумя непроводящими частями [см. рисунок F.18{приложение F)]
или между непроводящей частью и собственно компаундом [см. рисунки F.16 и F.17 (приложение F)].
то применяют требования следующих перечислений:
a) размер промежутка между двумя проводящими частями не должен быть меньше значений ми
нимальных зазоров и путей утечки для степени загрязнения 2. Требования для расстояния через изо
ляцию по 2.10.5.2 к скрепляющему слою не применяют;
b
) размер промежутка между двумя проводящими частями не должен быть меньше значений ми
нимальных зазоров и путей утечки для степени загрязнения 1. Дополнительно один образец должен
пройти испытание по 2.10.10. Требования для расстояния через изоляцию по 2.10.5.2 к скрепляющему
слою не применяют;
c) требования для расстояния через изоляцию по 2.10.5.2 применяют к скрепляющему слою. До
полнительно три образца должны пройти испытание по 2.10.11.
Если используемые изоляционные материалы относятся к различным группам материалов, то
для перечислений а) и Ь) используют наиболее неблагоприятный вариант. Если группа материала не
известна. то предполагают что он относится к группе lllb.
Для перечислений Ь) и с) испытания по 2.10.10 и 2.10.11 не проводят для печатных плат, изготов
ленных с применением прелрега. если температура этих печатных плат, измеренная во время испыта
ния по 4.5.2. не превышает 90 °С в любой точке материала печатной платы.
Примечания
1Фактические зазоры и пути утечки в скрепляющем слое отсутствуютдо тех пор. пока он неотделится, на
пример. в результате старения. Для того чтобы учесть такую возможность, применяют требования и испытания
перечисления с),если минимальные зазоры ипути утечкине соответствуют требованиям перечисленияа) или Ь).
75