ГОСТ IEC 61188-5-5-2013; Страница 7

или поделиться

Ещё ГОСТы из 41757, используйте поиск в верху страницы

ГОСТ IEC 61161-2014 Государственная система обеспечения единства измерений. Мощность ультразвука в жидкостях. Общие требования к методикам выполнения измерений в диапазоне частот от 0,5 до 25 МГц (Настоящий стандарт распространяется на методики измерения мощности ультразвука в жидкостях и устанавливает:. - метод измерения полной мощности акустического излучения ультразвуковыми преобразователями, основанный на уравновешивании радиационного давления звуковой волны;. - общие принципы построения систем уравновешивания, в которых препятствие (мишень) преграждает измеряемое звуковое поле;. - ограничения на условия использования метода, связанные с эффектами кавитации и роста температуры среды;. - количественные ограничения применения метода, обусловленные расхождением ультразвукового пучка. Стандарт распространяется на:. - измерения мощности ультразвука до 1 Вт в диапазоне частот от 0,5 до 25 МГц с использованием системы уравновешивания радиационной силы звуковой волны;. - измерения мощности ультразвука до 20 Вт в диапазоне частот от 0,75 до 5 МГц с использованием системы уравновешивания радиационной силы звуковой волны;. - измерения полной мощности ультразвукового поля преобразователей, излучающих как можно более коллимированный ультразвуковой пучок;. - применение систем уравновешивания радиационной силы с использованием гравитации или какой-либо обратной связи) ГОСТ IEC 61188-1-2-2013 Печатные платы и печатные узлы. Проектирование и применение. Часть 1-2. Общие требования. Контролируемое волновое сопротивление (Настоящий стандарт предназначен для использования разработчиками схем, конструкторами печатных узлов, изготовителями печатных плат и лицами, отвечающими за снабжение, для того чтобы они имели общее представление о каждом направлении деятельности) ГОСТ IEC 61188-1-1-2013 Печатные платы и печатные узлы. Проектирование и применение.Часть 1-1.Общие требования. Приемлемая плоскостность для электронных сборок (Настоящий стандарт содержит информацию о факторах, определяющих плоскостность жестких печатных плат и печатных узлов. Цель настоящего стандарта - предоставить информацию проектировщику, производителю, сборщику и потребителю жестких печатных плат и печатных узлов, о факторах, влияющих на их плоскостность)

Страница 7

Страница 1

Untitled document

ГОСТ IEC 61188-5-5—2013

3.3 Вид упаковки

Упаковка корпусов может иметь цилиндрическую форму, но упаковка корпусов в лотках

предпочтительна для наиболее удобного и многократного использования. Упаковка россыпью не

приемлема из-за требований кплоскостности вывода при установке и пайке.

3.4 Анализ процесса

Монтаж корпусов PQFP и CQFP. как правило, выполняют пайкой оплавлением.

Для монтажа компонентов с большим количеством выводов и маленьким шагом выводов может

потребоваться специальная технология, отличающаяся от обычной технологии установщиком и процессом

оплавления.

4 Пластмассовый плоский корпус с выводами с четырех сторон PQFP

(квадратный)

4.1 Область применения

В настоящем разделе представлены размеры корпусов и посадочных мест для квадратных корпусов

PQFP(пластмассовый плоский корпус с четырехсторонним расположением выводов). Также

рассматривается основная конструкция корпуса PQFP. В конце раздела перечислены допуски и заданные

размеры паяного соединения, используемыедля получения размеров посадочного места.

4.2 Описание компонента

Компоненты PQFP широко применяют вкоммерческой, промышленной иливоенной электронике.

4.2.1 Основная конструкция

Плоский корпус с четырехсторонним расположением выводов был разработан для применения в тех

случаях, где требуются малогабаритные компоненты и высокая плотность монтажа элементов. Корпусы

PQFP наряду с корпусами LSOP часто используют вмодулях памяти (см. рисунок 1).

4.2.1 1 Материалы выводов

Выводы должны быть покрыты материалом из сплава олоео/свинец. Рекомендуемое содержание

олова в припое составляет 58 % - 68 % олова. Нанесение припоя на выводы может быть осуществлено

погружением выводов в горячий расплав или электролитическим осаждением. Осажденный припой

рекомендуется подвергать оплавлению. Оловянно-свинцовое покрытие электродов должно быть толщиной

не менее 0.0075 мм.

4.2.1 2 Маркировка

Все компонентыдолжны иметь маркировку обозначения компонента и указателя первого вывода.

4.2.1 3 Вид упаковки

Вид упаковки плоских корпусов может иметь цилиндрическую форму, но в большинстве случаев

плоские корпуса поставляются влотке.

4.2.1 4 Анализ процесса

Монтаж компонентов PQFP. как правило, выполняют по стандартному процессу пайки оплавлением.

Рекомендуется, чтобы компоненты выдерживали 10 циклов стандартной операции оплавления,

выполняемой при температуре 235 °С. Каждый цикл должен продолжаться в течение 60 с при температуре

235 °С.