ГОСТ IEC 61188-5-5—2013
5.2.1.1 Материалы выводов
Выводы должны быть покрыты материалом из сплава олово/свинец. Рекомендуемое содержание
олова в припое составляет 58 % - 68 % олова. Нанесение припоя на выводы может быть осуществлено
погружением выводов в горячий расплав или электролитическим осаждением. Осажденный припой
рекомендуется подвергнутьоплавлению. Оловянно-свинцовое покрытие электродов должно быть толщиной
не менее 0.0075 мм.
Для продукции, требующей боссвинцовые технологии, существует ряд бессвинцовых покрытий
выводов или совместимых с бессвинцовыми покрытиями выводов. Испытание на паяемость рекомендуется
проводить по IEC 60068-2-54. чтобыопределить способность монтажа применяемого типа компонента.
5.2.1.2 Маркировка
Все компонентыдолжны иметь маркировкуобозначения компонента и указателя первого вывода.
5.2.1.3 Вид упаковки
Вид упаковки плоских корпусов может иметь цилиндрическую форму, но в большинстве случаев
плоские корпуса поставляют влотке.
5.2.1.4 Анализ процесса
Монтаж компонентов PQFP. как правило, выполняет по стандартному процессу пайки оплавлением.
Рекомендуется, чтобы компоненты выдерживали 10 циклов стандартной операции оплавления,
выполняемой при температуре 235 °С. Каждый цикл должен продолжаться в течение 60 с при температуре
235 °С.
5.3 Размеры компонентов
Размеры посадочного места могут потребовать корректировки, если данные о размерах корпуса не
соответствуют справочным техническим данным JEDEC (Объединенного совета по разработке электронных
устройств) и’или JEITA (Японской ассоциации производителей электроники и информационных технологий).
РазмерыкорпусадляпрямоугольногокорпусатипаPQFPпредставленына
рисунке 6.
5.4 Анализ формы паяного соединения
Размеры галтели паяного соединения после процесса пайки представлены на рисунке 7.
Наименьшие, средние и наибольшие размеры каждой галтели на носке, пятке и боковых сторонах вывода
определены с учетом надежности паяного соединения, а также качества и производительности в процессе
монтажа компонентов.
Галтель на носкеГалтель на пяткеБоковая галтель
Размеры в миллиметрах
Корпус (шаг
выводов)
Допуск
Паяное соединение
FР
на носке Jr
на ггягкеJ*
боковая галтельJi
LML2IL3 LML2JL3Ci
maxmdn mm
Ctmax mdn min
cA.
max mdn min
1.000.1
0.800.1
0.650.1
0.500.1
0.10.50.55
0.10.50.55
0.10.50.55
0.10.50.55
0.35 0.15 0.656 0.5
0.35 0.15 0.656 0.5
0.35 0.15 0.656 0.5
0.35 0.15 0.656 0.2
0.350.2
0.350.2
0.350.2
0.200.2
0.12 0.050.0 0.0
0.12 0.050.0 0.0
0.14 0.050.0 0.0
0.06 0.000.0 0.0
CL- погрешностьдлины корпуса (по носкам рядоввыводов);
Сц- погрешность расстояния междурядами выводов корпуса;
С,/— погрешность ширинывывода.
П р и м е ч а н и е- Корпусы PQFP с шагом вывода менее 0.65 мм не предназначены для пайки
расплавленнымприпоем.
Рисунок 7 - Анализ формы паяного соединения
13