Библиография
ГОСТ IEC 61188-5-5—2013
IEC 60068-2-54
IEC 60068-2-58
IEC60191-2
(all parts)
IEC 61191-1
Environmental testing - Part 2-54: Tests - Test Та: Solderability testing of electronic
components by the wetting balance method
(Испытание навоздействие внешних факторов. Часть 2-54. Испытания.
Испытание Та: Испытание на паяемость электронных компонентов методом
равномерного смачивания)
Environmental testing - Part 2-58: Tests - Test Td: Test methods for solderability,
resistance to dissolution of metallization and to soldering heat of surface mounting
devices (SMD)
(Испытания навоздействия внешних факторов. Часть 2-58. Испытания.
Испытание Td: Методы испытания на пригодность к пайке, сопротивление
растворению металлизации и теплоте пайки поверхностно смонтированных
приборов)
Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 2: Dimensions
(Стандартизация конструкций полупроводниковых приборов. Часть 2. Размеры)
Printed board assemblies - Part 1: General specification - Requirements for
soldered electrical and electronic assemblies using surface mount and related
assembly technologies
(Сборки печатных плат. Часть 1. Общие технические условия. Требования к
паяным сборкам электрических и электронных компонентов с применением
поверхностного монтажа и связанных с ним технологий сборки)
39