ГОСТ IEC 61188-5-5—2013
8.2.1.1 Материалы выводов
Выводы должны быть покрыты материалом из сплава олоео/свинец. Рекомендуемое содержание
олова в припое составляет 58 % - 68 % олова. Нанесение припоя на выводы может быть осуществлено
погружением выводов в горячий расплав или электролитическим осаждением. Осажденный припой
рекомендуется подвергнуть оплавлению. Оловянно-свинцовое покрытие электродов должно бытьтолщиной
не менее 0.0075 мм.
Для продукции, требующей бессаинцовые технологии, существует ряд бессвинцовых покрытий
выводов или совместимых с бессвинцоеыми покрытиями выводов. Испытание на паяемостъ рекомендуется
проводять no IEC 60068-2-54. чтобы определитьспособность монтажа применяемого типа компонента.
8.2.1.2 Маркировка
Все компонентыдолжны иметь маркировку’ обозначения компонента и указателя первого вывода.
8.2.1.3 Вид упаковки
Вид упаковки плоских корпусов может иметь цилиндрическую форму, но в большинстве случаев
плоские корпуса поставляются в лотке.
8.2.1.4 Анализ процесса
Монтаж компонентов PTQFP. как правило, выполняют по стандартному процессу пайки оплавлением.
Рекомендуется, чтобы компоненты выдерживали 10 циклов стандартной операции оплавления,
выполняемой при температуре 235 °С. Каждый цикл должен продолжаться в течение 60 с при температуре
235 вС.
8.3 Размеры компонента
Размеры посадочного места могут потребовать корректировки, если данные о размерах корпуса не
соответствуют справочным техническим данным JEDEC (Объединенного совета по разработке электронных
устройств) и/или JEITA (Японской ассоциации производителейэлектроники и информационных технологий).
Размеры корпуса для квадратного корпуса типа PTQFP представлены на рисунке 18.8.4 Анализ
формы паяногосоединения
Размеры галтели паяного соединения после процесса пайки представлены на рисунке 19.
Наименьшие, средние и наибольшие размеры каждой галтели на носке, пятке и боковых сторонах вывода
определены с учетом надежности паяного соединения, а также качества и производительности в процессе
монтажа компонентов._______________________________________________________________________
Галтель на носкеГалтель на пяткеБоковая галтель
J
Размеры в миллиметрах
F
Р
боковая галтельJs
3
IL3
n
m
2
50
c„.
max
dn
min
0.12
0.0 0.
0.0
2
5
0
2
00
2
00
2
00
0.14
0,00.
0.0
0.06
0.00.
0.0
0.06
0.00.
0.0
0.06
0.0
0.
0.0
C
Корпус
ДопускПаяное соединение
(шаг
на носке
J,
на пятке
выводов)
LML21LLVL2
Q
max mdnmin
Са
maxmdn
mi
0.800.1 0.1 0.40.55 0,35 0.15 0.583 0.50.35
0.
0.650.1 0.1 0.40.55 0.35 0.15 0.583 0.50.35
0.
0.500.1 0.1 0.40.55 0,35 0.15 0.583 0.20,20
0.
0.400.1 0.1 0.40.55 0,35 0.15 0.583 0.20,20
0.
0,300.1 0,1 0.40.55 0.35 0.15 0.583 0.20.20
0.
l
- погрешностьдлины корпуса (поноскам рядов выводов);
Са- погрешность расстояния между рядами выводов корпуса;
С,у- погрешность ширины вывода.
Рисунок 19 - Анализ формы паяного соединения
34