ГОСТ IEC 61188-5-5-2013; Страница 30

или поделиться

Ещё ГОСТы из 41757, используйте поиск в верху страницы

ГОСТ IEC 61161-2014 Государственная система обеспечения единства измерений. Мощность ультразвука в жидкостях. Общие требования к методикам выполнения измерений в диапазоне частот от 0,5 до 25 МГц (Настоящий стандарт распространяется на методики измерения мощности ультразвука в жидкостях и устанавливает:. - метод измерения полной мощности акустического излучения ультразвуковыми преобразователями, основанный на уравновешивании радиационного давления звуковой волны;. - общие принципы построения систем уравновешивания, в которых препятствие (мишень) преграждает измеряемое звуковое поле;. - ограничения на условия использования метода, связанные с эффектами кавитации и роста температуры среды;. - количественные ограничения применения метода, обусловленные расхождением ультразвукового пучка. Стандарт распространяется на:. - измерения мощности ультразвука до 1 Вт в диапазоне частот от 0,5 до 25 МГц с использованием системы уравновешивания радиационной силы звуковой волны;. - измерения мощности ультразвука до 20 Вт в диапазоне частот от 0,75 до 5 МГц с использованием системы уравновешивания радиационной силы звуковой волны;. - измерения полной мощности ультразвукового поля преобразователей, излучающих как можно более коллимированный ультразвуковой пучок;. - применение систем уравновешивания радиационной силы с использованием гравитации или какой-либо обратной связи) ГОСТ IEC 61188-1-2-2013 Печатные платы и печатные узлы. Проектирование и применение. Часть 1-2. Общие требования. Контролируемое волновое сопротивление (Настоящий стандарт предназначен для использования разработчиками схем, конструкторами печатных узлов, изготовителями печатных плат и лицами, отвечающими за снабжение, для того чтобы они имели общее представление о каждом направлении деятельности) ГОСТ IEC 61188-1-1-2013 Печатные платы и печатные узлы. Проектирование и применение.Часть 1-1.Общие требования. Приемлемая плоскостность для электронных сборок (Настоящий стандарт содержит информацию о факторах, определяющих плоскостность жестких печатных плат и печатных узлов. Цель настоящего стандарта - предоставить информацию проектировщику, производителю, сборщику и потребителю жестких печатных плат и печатных узлов, о факторах, влияющих на их плоскостность)

Страница 30

Страница 1

Untitled document

ГОСТ IEC 61188-5-5—2013

7 Низкопрофильный пластмассовый плоский корпус с выводами с

четырех сторон PLQFP (прямоугольный)

7.1 Область примонения

В настоящем разделе представлены размеры корпусов и посадочных мест для прямоугольных

корпусов PLQFP (пластмассовый низкопрофильный плоский корпус с четырехсторонним расположением

выводов). Также рассмотрена основная конструкция корпуса PLQFP. В конце раздела перечислены допуски и

заданные размеры паяного соединения, используемые для получения размеров посадочного места.

7.2 Описание компонента

Компоненты типа PLQFP широко применяют в коммерческой, промышленной или военной

электронике.

7.2.1 Основная конструкция

Плоский корпусс четырехсторонним расположением выводов был разработан для применения в тех

случаях, где требуются малогабаритные компоненты и высокая плотность монтажа элементов. Корпусы

PLQFP наряду с корпусами LSOP часто используют в модулях памяти (см. рисунок 13).

Рисунок 13 - Конструкция корпуса типа PLQFP (прямоугольный)

7.2.1.1 Материалы выводов

Выводы должны быть покрыты материалом из сплава олово/саинец. Рекомендуемое содержание

олова в припое составляет 58% - 68% олова. Нанесение припоя на выводы может быть осуществлено

погружением выводов в горячий расплав или электролитическим осаждением. Осажденный припой

рекомендуется подвергать оплавлению. Оловянно-свинцовое покрытие электродов должно быть толщиной

не менее 0.0075 мм.

7.2.1.2 Маркировка

Все компонентыдолжны иметь маркировку обозначения компонента иуказателя первого вывода.

7.2.1.3 Вид упаковки

Вид упаковки плоских корпусов может иметь цилиндрическую форму, но в большинстве случаев

плоские корпуса поставляются влотке.

7.2.1.4 Анализ процесса

Монтаж компонентов PLQFP. как правило, выполняют по стандартному процессу пайки оплавлением.

Рекомендуется, чтобы компоненты выдерживали 10 циклов стандартной операции оплавления,

выполняемой при температуре 235°С. Каждый цикл должен продолжаться в течение 60 с при температуре

235 °С.

7.3 Размеры компонента

Размеры посадочного места могут потребовать корректировки, если данные о размерах корпуса (см.

рисунок 14) не соответствуют справочным техническим данным JEDEC (Объединенного совета по

разработке электронных устройств) и/или JEITA (Японской ассоциации производителей электроники и

информационных технологий).

7.4 Анализ формы паяного соединения

Размеры галтели паяного соединения после процесса пайки представлены на рисунке 15.

Наименьшие, средние и наибольшие размеры каждой галтели на носке, пятке и боковых сторонах вывода

определены с учетом надежности паяного соединения, а также качества и производительности в процессе

монтажа компонентов.