ГОСТ IEC 61188-5-2—2013
XmaK= W™, ♦ 2v/ario ♦
Ts
,7; = ^
f
l23+ /£ + < :;..
В процессе пайки оплавлением действует эффект самовыравнивания, так как компонент не
зафиксирован с помощью клея. При пайке оплавлением смещение компонента относительно
контактной площадки печатной платы, возникшее при установке компонентов, исправляется
автоматически благодаря эффекту самовыравнивания (т. е. значения, определяющие Р и F. можно
считать равными нулю). Таким образом, формулы могут быть упрощены следующим образом
Тн =Zma, = Lmm+ 2JHmln+ CL=* 2JHmn’,
T
t
-
C3,
Ts
— G|V,
G,rin
= Smax- 2JTmtfl —Cs=Sm^ —
Xrrm —
WfMn +
2Jsmbn
+ Cw = И^МХ + 2JsirJn-
В зависимости от требуемой прочности пайки, возможностей используемого процесса
производства и т. д. допускается использовать любой допуск, отличный от допуска, приведенного
выше.
11.5 Размеры посадочного моста
Размеры посадочного места для МППС пленочных безвыводных конденсаторов при пайке
оплавлением и расплавленным припоем представлены на рисунке 33. Эти значения вычисляют на
основе формул для проектирования галтели паяного соединения, представленных в 10.4.
Область установки СУ вычисляют, используя следующие формулы и округления. Значение
округления для наименьших величин равны 0.05. для наибольших величин - 0.5.
СУ, = большее значение из выражения Lmm + ^ F* + Р ’ + С ,1 или Z + запас области
установки х 2.
СУ2 = большее значение из выражения lVmia + ^F~ + Р : + Сн.’ или X ♦ запас области
установки * 2.
34