ГОСТ IEC 61188-5-2—2013
например алюминия, на диэлектрическую полифениленсульфидную пленку, и соответствующие два
электрода располагаются напротив друг друга.
Рисунок 26 а - Метод укладки
Рисунок 26 D- Метод намотки
Контакты формируют на концах электрода с помощью напыления или металлизации. Снаружи
конденсатор допускается опрессовывать эпоксидной смолой, хотя, как правило, применяют другую
смолу.
10.2.2 Материалы контакта
Применяемые материалы зависят от принятой технологии изготовления безвыводного
конденсатора. Как правило, как основной металл применяют алюминий, никель, медь и ее сплавы.
Контакты МППС безвыводного пленочного конденсатора рекомендуется покрывать материалом,
соответствующим используемым припою и методу пайки.
10.2.3 Маркировка
Маркировка должна соответствовать IEC 60384-20.
10.2.4 Вид упаковки
Вид упаковки должен соответствовать IEC 60286-3.
10.2.5 Паяемость, устойчивость к растворению, температуростойкость металлизации
контактов
Пайку оплавлением выполняют при температуре 235 °С не более 10 с.
10.3 Размеры компонентов
Размеры МППС безвыводных пленочных конденсаторов представлены на рисунках 27а и 27Ь
L
Iп-
Размеры в миллиметрах
S
Идентификатор
L
корпуса
min max
2012 1.8 2,2
3216 3.0 3.4
32253.03.4
mtfimax
1,1 1,5
2.3 2.7
2.32.7
W
H
min max max
1.05 1.45
1.2 1.4 1.8
1.6
2.32.72.2
Рисунок 27а - Метод укладки
LГГ
28