ГОСТ IEC 61188-5-2—2013
х™ , = и и + 2JSmr + 7s.Г8 =+ /£ + с ; .
В процессе пайки оплавлением действует эффект самовыравнивания, так как компонент не
зафиксированы с помощью клея. При пайке оплавлением смещение компонента относительно
контактной площадки печатной платы, возникшее при установке компонентов, исправляется
автоматически благодаря эффекту самовыравнивания (т. е., значения, определяющие Р и F. можно
считать равными нулю). Таким образом, формулы могут быть упрощены следующим образом:
7"т= C
l
.
Zrnax =
Lmn *
2Jimln
* Ct - Lav*
+
T
h
~ Cs.
Ts ~
Cw.
6/кп = Smax —2«7нт1п “ Cs=Smm —2Jnmr\’,
Xma, = Wmri ♦ 2JSmn+ Cw =
Wm
ai( +
2JSmn.
В зависимости от требуемой прочности пайки, возможностей используемого процесса
производства и т. д. допускается использовать любой допуск, отличный от допуска, приведенного
выше.
5.5 Размеры посадочного места
Размеры посадочного места для резисторов безвыводных цилиндрических при пайке
оплавлением и расплавленным припоем представлены на рисунке 9. Эти значения вычисляют на
основе формул для проектирования галтели паяного соединения, представленных в 5.4.
Область установки СУ вычисляют, используя следующие формулы и округления. Значения
округления для наименьших величин равны 0,05. для наибольших величин - 0,5.
СУ, = большее значение из выражения LM + ^ F : + Р 2 + С, * или Z ♦ запас области
установки * 2.
СУ2 = большее значение из выражения Wmm + ^ F 2 + Р : + С,г 2 или X + запас области
установки * 2.
Размеры в миллиметрах
а,
с
9