ГОСТ Р 55744-2013
5.4.2.3 Ручную пайку и операцию распайки проволоки проводят следующим
образом:
1) проволоку впаивают в сквозное металлизированное отверстие;
2) проволоку распаивают и удаляют из отверстия;
3) проволоку повторно впаивают в отверстие;
4) проволоку повторно распаивают и удаляют из отверстия;
5) проволоку еще раз впаивают в отверстие.
После каждой пайки и распайки образец охлаждают до комнатной
температуры. Каждое следующее испытание проводят на следующем отверстии в
ряду.
Отрезок облуженной проволокизапаивают в отверстие так. чтобы она
проходила через фольгу в отверстие. Образованная между проволокой и
паяльником капелька припоя должна полностью покрыть контактную площадку.
Время воздействия паяльника при пайке равно (4 ± 1) с, время воздействия при
распайке также равно (4 ± 1) с. Паяльник не должен касаться контактной
площадки. Во время пайки и последующего охлаждения проволока должна быть
совершенно неподвижной.
5.4.2.4Послеиспытаниямикрошлифотверстияпроверяютна
металлографическом микроскопе при увеличении 200х на наличие трещин,
отслоения металлизации отверстия и других дефектов.
5.5 Электрические испытания
5.5.1Контрольсопротивлениясквозногометаллизированного
отверстия
5.5.1.1На измерении сопротивлениясквозного металлизированного
отверстия основан неразрушающий контроль толщины металлизации в этом
отверстии.В зависимости от геометрии отверстия и толщины слоя меди
сопротивление будет меняться. Такие дефекты, как раковины, трещины или места
с тонким покрытием, могут стать причиной повышения сопротивления по
сравнению со значением, рассчитанным теоретически для конкретного отверстия.
Расчет сопротивления отверстия проводят по формуле (9):
Я«(р7)/(3,14
Of),(9)
где Я - сопротивление, Ом;
Т- толщина печатной платы, мм;
D - диаметр просверленного отверстия, мм;
28