ГОСТ Р 55744-2013
Предисловие
1 РАЗРАБОТАН Открытым акционерным обществом «Центральный научно-
исследовательскийтехнологическийинститут«Техномаш»(ОАО«ЦНИТИ
«Техномаш»)
2 ВНЕСЕН Техническим комитетом по стандартизации ТК 420 «Базовые
несущие конструкции, сборка и монтаж электронных модулей»
3 УТВЕРЖДЕН И ВВЕДЕН В ДЕЙСТВИЕ Постановлением Федерального
агентства по техническому регулированию и метрологии от 22 ноября 2013 г. №
2090-ст
4 Настоящий стандарт разработан с учетом основных нормативных
положений:
- международного стандарта МЭК 61189-3 (1997) «Методы испытаний
межсоежинительных структур (печатных плат)» (IEC 61189-3 «Test Methods for
interconnection structures (printed boards)», NEQ);
- международного документа IPC-TM-650 «Руководство по методам
испытаний печатных плат» (IPC-TM-650 «Test Methods Manual», NEQ)
5 ВВЕДЕН ВПЕРВЫЕ
Правила применения настоящего стандарта установлены в ГОСТ Р
1.0-2012 (раздел 8). Информация об изменениях к настоящему стандарту
публикуется в ежегодном (по состоянию на 1 января текущего года)
информационном указателе «Национальные стандарты», а официальный
текст изменений и поправок - в ежемесячном информационном указателе
«Национальные стандарты». В случае пересмотра (замены) или отмены
настоящего стандарта соответствующее уведомление будет опубликовано в
ближайшем выпуске ежемесячного информационного указателя «Национальные
стандарты».Соответствующаяинформация,уведомлениеитексты
размещаются также в информационной системе общего пользования - на
официальном сайте Федерального агентства по техническому регулированию
и метрологии в сети Интернет (gost.ru)
© Стандартинформ, 2013
Настоящийстандартнеможетбытьполностьюиличастично
воспроизведен, тиражирован и распространен в качестве официального издания
без разрешения Федерального агентства по техническому регулированию и
метрологии