ГОСТ Р 55744-2013
Испытания на паяемость с использованием оловянно-свинцового припоя
необходимо проводить при температуре (235 ± 5) °С. Испытания, проводимые с
бессвинцовым припоем, осуществляются при температуре (255 ± 5) °С.
5.4.1.3 Перед испытанием с образцов удаляют консервирующее покрытие и
наносят флюс методом погружения, дают возможность излишкам флюса стечь в
течение 2-3 мин.
На испытуемый образец воздействуют расплавленным припоем в течение
3 с для образцов толщиной до 2 мм и в течение 5 с для образцов толщиной
свыше 2 мм.
5.4.1.4 Качество паяемости оценивают визуально.
5.4.2 Испытание на перепайку
5.4.2.1 Испытание на перепайку проводят путем моделирования процесса
повторной пайки в сквозные металлизированные отверстия для подтверждения
способностипечатнойплатыкпроведениюремонтаиустранения
неисправностей. Требуется провести пять операций моделирования пайки после
предварительного кондиционирования термообработкой.
В качестве образца для испытаний используют тест-купон или участок
готовой печатной платы, как минимум, с тремя сквозными металлизированными
отверстиями. Предпочтительно выбирать отверстия с максимальным числом
соединений.
5.4.2.2 Аппаратура, приборы и материалы
Для испытаний применяют:
- паяльник для пайки и распайки с регулируемой температурой с точностью
± 6 °С и предварительно выбранной температурой 260 °С, 315 °С или 371 °С в
зависимости от типа используемой технологии пайки.
П р и м е ч а н и е - Т и п технологии пайки должен быть оговорен в протоколе испытаний;
- покрытую оловом медную проволоку с диаметром на 0,25-0,71 мм меньше
диаметра контролируемого отверстия;
- припой для пайки, например Sn60Pb40A или Sn63Pb37A;
- жидкий флюс под пайку;
- металлограф с увеличением до 200’ ;
- конвекционную печь с принудительным воздухообменом при температуре
от 120 °С до 150 °С;
- ножницы для резки проволоки;
- систему для удаления припоя с использованием вакуума.
27