ГОСТ IEC 60950-1— 2011
2.10.5 Сплошная изоляция
2.10.5.1 Общие требования
В 2.10.5 требования для сплошной изоляции (кроме тонкого листового материала) идля изоляционно
го компаунда также распространяются на гелеобразные материалы, используемые для этих целей.
Сплошная изоляциидолжна быть:
- таких размеров, что перенапряжения, включая напряжения переходных процессов, которые прони
кают воборудование из вне. и импульсные напряжения, которое могут генерироваться воборудовании, не
приводили к пробою сплошной изоляции;
- скомпонована таким образом, чтобы снизить вероятность пробоя из-за наличия микроотверстий в
тонких слоях изоляции.
Эмали на основе растворителя допускается использовать в качестве изоляции толькодля проводов
обмоток (см. 2.10.5.13).
Сплошная изоляция (кроме печатных плат)должна:
- соответствовать требованиям к минимальным расстояниям через изоляцию по 2.10.5.2 или
- отвечать соответствующим требованиям и проходить испытания по 2.10.5.3— 2.10.5.13.
П р и м е ч а н и я
1 Требования для печатных плат см. в 2.10.6.
2 Требования к сплошной изоляции внутренней проводки см. в 3.1.4.
Соответствие требованиям 2.10.5.2— 2.10.5.14 для сплошной изоляции проверяют осмотром и
измерением с учетом требований приложения F. проведением испытанийна электрическую прочность
по 5.2 и любых других испытаний, требуемых в 2.10.5.4— 2.10.5.14.
2.10.5.2 Расстояния через изоляцию
Если конструкция основана на расстояниях через изоляцию, то размеры этих расстояний определяют
осоответствии с назначением изоляции (см. 2.9) и следующим образом [см. рисунок F.14 (приложение F)];
-если пиковое рабочее напряжение не превышает 71 В. то требования красстояниям через изоляцию
не предъявляют;
- если пиковое рабочее напряжение превышает 71 В, то выполняют следующие требования:
для функциональной и основной изоляции требований к минимальному расстоянию через изоля
цию не предъявляют:
дополнительная или усиленная изоляция, обеспеченная одним слоем, должна иметь расстояние
через изоляцию не менее 0.4 мм.
Критерий соответствия см. в 2.10.5.1.
2.10.5.3 Изоляционный компаунд каксплошная изоляция
П р и м е ч а н и е 1— Для печатных плат см. 2.10.6, а для намоточных компонентов см. 2.10.5.11—2.10.5.14.
Если изоляционный компаунд полностью заполняет оболочку компонента или сборочного узла и все
расстояния через изоляцию внутри компонента или сборочного узла отвечают требованиям 2.10.52, а один
образец проходит испытания по 2.10.10. то требования кминимальным внутренним зазорам и путям утечки
не предъявляют.
П р и м е ч а н и я
2 Некоторые примеры различных наименований такой обработки: заливка компаундом, вакуумная пропит
ка и капсулирование.
3 Если в таких конструкциях используют скрепленные стыки, то также применяют требования 2.10.5.5.
Критерий соответствия см. в 2.10.5.1.
2.10.5.4 Полупроводниковые приборы
Требования к минимальным расстояниям чорез изоляцию не предъявляют кдополнительной или уси
ленной изоляции, если она состоит из изоляционного компаунда, полностью заполняющего оболочку полу
проводникового компонента (например, оптопара, см.рисунокF.17). и компонентотвечает требованиям одного
из следующих перечислений:
а)— выдерживает типовые испытания и отвечает критериям приемочного контроля всоответствии с
2.10.11. и
- выдерживает периодические испытания на электрическую прочность во время производства, при
использовании соответствующего значения испытательного напряжения по 5.2.2 или
73