ГОСТ Р 53386—2009
60 суммарная толщина печатной платы: Сумматолщин печатнойплаты инепрово
дящих покрытий, являющихсясоставнойчастью печатной платы.
61 толщина печатного проводника: Высота печатного проводника в поперечном
сечении.
62 группа исполнения печатной платы: Классификационная группа по стойкости
печатныхплатквнешнимвоздействующим факторам, определяющаяихобластьпри
менения в аппаратуре.
П р и м е ч а н и е — К воздействующим факторам относятся; климатические, механические,
биологические, агрессивные, испытательные среды, среды заполнения и специальные фак
торы.
63 печатный узел: Печатнаяплата с подсоединенными кней всоответствиисчерте
жом электрическими имеханическими элементами и(или)другими печатными плата
ми.
64 печатный монтаж: Монтаж, при котором электрическое соединение элементов
электронного узла, включая экраны, выполнено печатными проводниками.
Качество печатных плат
65 критический дефект печатной платы: Дефект, приводящий к отказу печатной
платы.
66 предел прочности металлизированного отверстия печатной платы к выры-
ву: Минимальная сила, направленная вдоль оси металлизированного отверстия
печатной платы, необходимая для разрушения слоя проводникового материала на
стенке этогоотверстия.
67 прочность печатной платы к токовой нагрузке: Свойство печатной платы
сохранять электрические и механические характеристики после воздействия макси
мальнодопустимойтоковой нагрузкина печатный проводникили металлизированное
отверстие печатной платы.
68 устойчивость печатной платы к электрическому напряжению: Свойстводи
электрического материала печатной платы выдерживать максимальное электричес
кое напряжение без пробоядиэлектрика.
69 совмещение слоев печатной платы: Степень согласованности между проводя
щими рисунками печатной платы или ихчастями, расположенными на различныхсло
яхпечатной платы.
70 предел прочности печатной платы на отрыв: Минимальная сила, приходящая ся
на единицуплощади, направленнаяперпендикулярно кповерхности печатной пла ты.
необходимая для отделения контактной площадки печатной платы или участка
печатного проводника от основания печатной платы.
71 предел прочности печатной платы на отслоение: Минимальнаясила, приходя
щаяся на единицу ширины печатного проводника, направленная перпендикулярно к
поверхности печатной платы, требуемая для его отслоения от основания печатной
платы.
72 микротрещина проводящего рисунка [основания] печатной платы: Дефект
защитного покрытия проводящего рисунка [основания] печатной платы в виде мик
роскопического разрыва или щели, образовавшийся вследствие механического
напряжения при изготовлении печатной платы.
73 миграция металла по поверхности печатной платы: Электролитический пере
нос ионов металла по поверхности печатной платы или черезобъем диэлектрическо го
материала от одного участка проводникового материала к другому под действием
электрического потенциала.
74 паяемость печатной платы: Свойство поверхности проводящегорисункапечат
ной платы смачиваться расплавленным припоем.
total board
thickness
conductor
thickness
group of
performance
printed board
assembly
printed wiring
critical defect
hole pull
strength
current-
carrying
capacity
dielectric
strength
registration
peel strength
bond strength
crazing
metal migration
soldering
5