ГОСТ Р 53386—2009
75 изгиб печатной платы: Деформация печатной платы, характеризующаяся
цилиндрическим или сферическим искривлением двух противоположных кромок
основания печатной платы.
76 скручивание печатной платы: Деформация печатной платы, характеризующая
ся спиральным искривлением двух противоположных кромок основания печатной
платы.
77 подтравливание печатного проводника: Уменьшение ширины печатного про
водника печатной платы вследствие бокового растворения при травлении.
78 разрастание печатного проводника: Увеличение ширины печатного проводни ка
печатнойплаты поотношению кего ширинена фотошаблоне, образованноеметал
лическим защитным покрытием.
79 нависание печатного проводника: Величина, равная половине суммы разрас
тания и подтравливания печатного проводника.
80 вздутие печатной платы: Дефектввиделокальной выпуклости врезультатерас
слоения между слоями многослойной печатной платы или между основанием печат
ной платы и проводящим рисунком, или между проводящим рисунком и паяльной
защитной маской печатной платы.
81 вмятина материала основания печатной платы: Плавноеуглублениев провод
никовом материале на поверхности основания печатной платы, не уменьшающееего
толщину.
82 включение в основание печатной платы: Инородная частица в материале
основания печатной платы.
П р и м е ч а н и е — Иногда включение может быть в проводящем рисунке.
83 пузырьковое включение в печатной плате: Дефект в непроводящем покрытии
печатной платы, выраженный в наличии в нем пузырьков воздуха илижидкости.
84 раковина в проводящем рисунке печатной платы: Дефект на участке проводя
щего рисунка в виде углубления, уменьшающеготолщинупроводникового материала.
85 отслоение проводящего рисунка печатной платы: Дефект, выраженный в
полном или частичном отделении проводящего рисункаотоснования печатной платы.
86 расслоение печатной платы: Дефект, выраженный в полном или частичном
отделении друг от друга слоев слоистого материала основания печатной платы или
различных слоев многослойной печатной платы.
87 короткое замыкание печатной платы: Дефект, выраженный в непредусмотрен
ном чертежом электрическом соединенииотдельных участков проводящего рисунка,
образовавшийся в результате ошибки при конструировании или технологического
брака.
Технология изготовления печатных плат
88 базовый материал печатной платы: Фольгированный или нефольгированный
диэлектрический материал или пластина проводникового материала с нанесенным
слоемдиэлектрического материала, предназначенный(ая) дляформирования рисун
ка печатной платы или печатного кабеля.
89 заготовка печатной платы: Базовый материал печатной платы определенного
размера, подвергаемый обработке в процессе изготовления печатной платы.
90 групповая заготовка печатной платы: Заготовка печатной платы, предназна
ченнаядля получения на ней нескольких проводящих рисунков, одинаковых или раз
личных по конфигурации, но принадлежащих к одному классу точности печатной
платы, для совместной их обработки.
bow
twist
undercut
outgrowth
overhang
blister
dent
inclusions
bubble effect
pit
exfoliation
deiamination
short circuit
base material
panel
multiple printed
panel
6