ГОСТ Р 53386-2009; Страница 11

или поделиться

Ещё ГОСТы из 41757, используйте поиск в верху страницы

ГОСТ Р ИСО 15585-2009 Уголь каменный. Определение индекса спекаемости Hard coal. Determination of caking index (Настоящий стандарт распространяется на каменные угли и устанавливает метод определения индекса спекаемости. Данный метод применим для оценки спекающей способности углей с показателем отражения витринита Ro,r в пределеах от 0,6 % до 1,8 % включительно) ГОСТ Р 53398-2009 Удобрения органические. Методы определения удельной активности техногенных радионуклидов Organic fertilizers. Methods for determination of specific activity of anthropogenic radioactive nuclei (Настоящий стандарт устанавливает методы определения 137Cs и 90Sr в органических удобрениях, сапропеле и торфе различных месторождений как на загрязненной, так и на незагрязненной территории с использованием радиохимического метода, сцинтилляционной гамма-спектрометрии и радиометрии. Методы, устанавливаемые настоящим стандартом, позволяют определять 137Cs в интервале удельной активности 2 – 10 в степени 4 Бк/кг и 90Sr в интервале - 0,2 – 200 Бк/кг. Методы не применимы при анализе образцов органических удобрений, сапропеля и торфа, содержащих «свежие» продукты деления. Присутствие в образцах радионуклида 40К не препятствует определению радиоцезия данными методами. Экспресс-метод определения стронция не предусматривает разделение изотопов данного элемента) ГОСТ Р ИСО 10993-2-2009 Изделия медицинские. Оценка биологического действия медицинских изделий. Часть 2.Требования к обращению с животными Standardization in the Russian Federation. Medical devices. Biological evaluation of medical devices. Part 2. Animal welfare requirements (Настоящий стандарт предназначен для применения организациями, заказывающими, планирующими и проводящими испытания или анализирующими данные исследований на животных, проведенных для оценки биосовместимости материалов, предназначенных для использования в медицинских изделиях, или самих медицинских изделий. Настоящий стандарт устанавливает минимальные требования, необходимые для обеспечения и свидетельства того, что были приняты необходимые меры к условиям содержания животных, используемых в испытаниях для оценки биосовместимости материалов, применяемых в медицинских изделиях. Настоящий стандарт содержит советы и рекомендации, способствующие будущему сокращению общего числа используемых животных, совершенствованию методов исследования для уменьшения или устранения боли и страданий у животных, а также замене испытаний на животных другими научно обоснованными средствами, не требующими тестов на животных моделях. Настоящий стандарт применим к испытаниям, проводимым на живых позвоночных животных (за исключением человека), для установления биосовместимости материалов или медицинских изделий. Настоящий стандарт не относится к испытаниям, проводимым на беспозвоночных животных и других низших формах, а также к испытаниям, проводимым на отдельных тканях и органах, взятых у позвоночных животных после эвтаназии (за исключением положений по биологическому виду, источнику, общему состоянию, уходу и условиям))

Страница 11

Страница 1

Untitled document

ГОСТ Р 53386—2009

91 технологическое поло заготовки печатной платы: Технически обоснованная

часть заготовки печатной платы, не занятая проводящим рисунком печатной платы и

предназначенная для контактирования, расположения базовых отверстий, улучше

ния расположения базовыхотверстий, улучшения распределения тока при гальвани

ческом осаждении, разделения групповой заготовки печатной платы на отдельные

печатныеплаты на конечной стадииобработки, расположениятест-купоновиэлемен

тов. необходимыхдля контроляи обеспечениятехнологического процесса изготовле

ния печатной платы.

П р и м е ч а н и е — Технологическое поле располагается по периметру заготовки печатной

платы и между отдельными печатными платами на групповой заготовке.

92 фиксирующее отверстие печатной платы:Отверстие натехнологическом поле

заготовки печатной платы, предназначенноедля обеспечения правильного располо

жения фотошаблона рисунка печатной платы назаготовке печатной платы при экспо

нировании и слоев многослойной печатной платы при прессовании.

93 аддитивный процесс изготовления печатной платы: Процесс изготовления

проводящего рисунка печатной платы избирательным осаждением проводникового

материала надиэлектрическое основание печатной платы.

94 полуаддитивный процесс изготовления печатной платы: Процесс изготовле

ния проводящего рисунка печатной платы и металлизации сквозных отверстий пред

варительнымхимическимосаждениемпроводниковогоматериалана

диэлектрическое основание, электрохимическим осаждением на необходимых учас

тках и последующим травлением проводниковогоматериала снепроводящего рисун

ка печатной платы.

95 прямая металлизация отверстий печатной платы: Непосредственноеэлектро

химическое осаждение меди в отверстиях печатной платы с использованием предва

рительно нанесенного на стенки отверстий тонкого слоя проводникового материала,

полученного без применения химического восстановления.

96 субтрактивный процесс изготовления печатной платы: Процесс изготовле

ния проводящего рисунка печатной платы избирательным удалением участков про

водникового материала.

97 тентинг: Фоторезистивное покрытие металлизированных отверстий печатной

платы ипроводящегорисунка.

98 тентинг-процесс изготовления печатной платы: Процесс изготовления печат

ной платы с медными печатными проводниками, заключающийся в формировании

проводящего рисунка печатной платы с использованием тентинга.

99 изготовление печатной платы методом медных проводников: Изготовление

двусторонних и многослойных печатных плат, предусматривающее нанесение на

модныепечатные проводники проводящегорисунка печатной платы паяльной защит

ной маски.

100 трафаретная печать рисунка печатной платы: Перенос изображения на

поверхность заготовки печатной платы продавливанием композиции через сетчатый

трафарет.

П р и м е ч а н и е — Под композицией понимают трафаретную краску, защитную паяльную

маску на органической основе.

101 травление печатной платы: Химическое и (или) электрохимическое удаление

ненужнойчастипроводниковогоматериаласповерхностизаготовкипечатной платы.

102 иммерсионное осаждение проводникового материала: Химическое нанесе

ние тонкого слоя проводникового материала на поверхность проводящего рисунка

печатной платы путем контактного замещения части проводникового материала про

водящегорисунка.

technological

margin ofpanel

tooling hole

fullyadditive

process

semi-additive

process

direct

metallization

subtractive

process

tenting

tenting process

soldermask

overbase

copper

(SMOBC)

screen printing

etching

immersion

plaiting