ГОСТ Р 53386—2009
ПП1
предел прочности металлизированного отверстия печатной платы к выры ву66
предел прочности печатной платы на отрыв70
предел прочности печатной платы на отслоение71
проводник печатный17
процесс изготовления печатной платы аддитивный93
процесс изготовления печатной платы полуаддитивный94
процесс изготовления печатной платы субтрактивный96
прочность печатной платы к токовой нагрузке67
разрастание печатного проводника78
раковина в проводящем рисунке печатной платы84
расслоение печатной платы86
расстояние между печатными проводниками печатной платы43
расстояние между проводящими слоями печатной платы44
резист печатной платы травильный110
рисунок контактных площадок печатной платы36
рисунок печатной платы3
рисунок печатной платы непроводящий5
рисунок печатной платы проводящий4
РИ ТМ-плзтв9
сетка чертежа печатной платы координатная38
скручивание печатной платы76
слой печатной платы внешний23
слой печатной платы внутренний22
слой печатной платы проводящий21
совмещение слоев печатной платы69
соединение печатной платы межслойное35
соединение проводящих рисунков внутреннее32
сторона монтажа печатной платы34
стеклоткань печатной платы прокладочная114
температура стеклования112
тентинг97
тентинг-лроцесс изготовления печатной платы98
тест-кулон печатной платы57
тест-плата58
толщинадвусторонней печатной платы59
толщина многослойной печатной платы59
толщина односторонней печатной платы59
толщина печатного проводника61
толщина печатной платы суммарная60
травление печатной платы101
узел печатный63
устойчивость печатной платы к электрическому напряжению68
фоторезист печатной платы 106
11