ГОСТ Р 53386—2009
103 селективное осаждение проводникового материала: Гальваническое осаж
дение металла илисплава на печатный контакт.
П р и м е ч а н и е — В данном процессе используют никель, золото, палладий, сплав золо
то-никель.
104 инфракрасное оплавление проводящего рисунка печатной платы: Оплав
ление припоя на поверхности проводящего рисунка печатной платы с использовани
ем инфракрасного излучения в качестве основного средства нагрева.
105 осветление проводящего рисунка печатной платы: Очистка сплава оло во-
свинец перед оплавлением химическим подтравливанием окисленной и загряз
ненной поверхности гальванического покрытия, нанесенного на проводящий рисунок
печатной платы.
106 фоторезист печатной платы: Органический материал, предназначенный для
нанесения на заготовку печатной платы для формирования на ней под воздействием
облучения защитного рельефа.
П р и м е ч а н и е — Фоторезист может быть жидким или пленочным.
107 негативный фоторезист печатной платы: Фоторезистпечатной платы, в плен ке
которого поддействием излучения протекают фотохимические реакции, приводя щие
к потере его растворимости в соответствующих проявителях.
108 позитивный фоторезист печатной платы: Фоторезистпечатнойплаты, вплен
ке которого поддействием излучения протекают фотохимические реакции, приводя
щие к увеличению скорости его растворения в соответствующих проявителях.
109 гальванорезист печатной платы: Диэлектрический материал, нанесенный на
медную фольгу базового материала печатной платы для предотвращения непре
дусмотренного гальванического осаждения проводникового материала на участки
заготовки печатной платы.
110 травильный резист печатной платы: Покрытие, нанесенное в необходимых
местах на проводящий рисунок печатной платы для его защиты от воздействия тра
вильного раствора.
П р и м е ч а н и е — В качестве травильного резиста могут быть использованы сплав оло
во-свинец. сухой пленочный фоторезист.
111 фотошаблон печатной платы: Фотопленка или стеклянная пластина с изобра
жением проводящего рисунка печатной платы, выполненным в позитивном или нега
тивном виде в зависимости от применяемого технологического процесса
изготовления этой печатной платы.
П р и м е ч а н и е — На фотошаблоне выполняют все необходимые элементы, служащие для
его совмещения с заготовкой печатной платы, рисунки тест-купонов и др.
112 температура стеклования: Температура перехода полимерного материала из
твердого и хрупкого состояния в мягкое и пластичное при изготовлении материала
основания печатных плат.
113 паяльная защитная маска печатной платы: Термостойкое покрытие, наноси
мое избирательнодля защитыотдельныхучастковпечатнойплаты впроцессепайки.
114 прокладочная стеклоткань печатной платы: Стеклоткань, пропитанная смо
лой в В-состоянии, предназначенная для склеивания в единое целое слоев мно
гослойной печатной платы.
115 В-состояние смолы прокладочной стеклоткани печатной платы: Состояние
смолы на прокладочной стеклоткани печатной платы, в котором она не полностью
заполимеризована. имеет высокую вязкость, большой молекулярный вес. нераство
рима. может плавиться ибыть подвергнута переработке.
selective
plaiting
infra-red reflour
tin-lead
brightening
photo resist
negative
acting resist
positive-acting
resist
plating resist
etch resist
master
glass transition
temperature
soldermask
prepreg
B-stage
8