ГОСТ Р 70122—2022
а — распределение Гаусса; б — равномерное распределение; в — равномерное распределение; г — кольцевое распределение;
д — мозаичное распределение
Рисунок 2 — Распределение плотности мощности лазерного излучения Ер
8 Способы проведения технологического процесса
8.1 ТП ЛПЛ осуществляют следующими способами:
- перемещением фокусирующей оптической головки относительно неподвижной детали; -
перемещением детали относительно неподвижной фокусирующей оптической головки; -
одновременным перемещением фокусирующей оптической головки и детали;
- с перекрытием и без перекрытия зон лазерного воздействия как в продольном, так и в попереч
ном направлениях. Размеры перекрытия определяют на основе проведения производственных и экс
плуатационных испытаний и выбора схемы ЛПЛ в соответствии с требованиями КД;
- сканированием пучка лазерного излучения обрабатываемой поверхности;
- с подачей защитного газа (аргон, гелий или их смесь) во избежание окисления материала при
повышенных температурах.
8.2 Методы нанесения легирующих компонентов при проведении ТП ЛПЛ:
- путем введения порошка в зону лазерного воздействия с помощью питателя, обеспечивающего
коаксиальную с лазерным пучком или боковую подачу порошка;
- подачей проволоки, полосы, ленты или фольги, изготовленных из легирующих компонентов;
- путем обмазки обрабатываемой поверхности специально приготовленной пастой из легирую
щих компонентов;
- покрытием обрабатываемой поверхности легирующими компонентами путем плазменного, газо
термического, детонационного и других методов напыления;
- электролитическим способом;
- с использованием жидкой или газообразной среды.
Примечание — ЛПЛ допускается проводить с предварительным нанесением легирующих компонентов
и последующим воздействием лазерным излучением или синхронным (одновременным) нанесением покрытия и
воздействием лазерного излучения.
8.3 ТП ЛПЛ допускается выполнять с последующей механической обработкой или без нее. При
применении механической обработки следует задавать припуск размеров детали на механическую об
работку и учитывать уменьшение толщины зоны лазерного воздействия при ее проведении. Механиче
ская обработка после проведения ТП ЛПЛ должна соответствовать требованиям КД и ТД.
Тип доводочных механических операций и толщину снимаемого поверхностного слоя определяют
после проведения металлографического анализа обработанного контрольного образца (образца-сви-
детеля) или неразрушающего контроля толщины поверхностно-упрочненного слоя и измерения шеро
ховатости обработанной поверхности.
8.4 Примеры схем ЛПЛ приведены в приложении В.
7