ГОСТ Р МЭК 60068-2-83—2017
Н А Ц И О Н А Л Ь Н Ы ЙС Т А Н Д А Р ТР О С С И Й С К О ЙФ Е Д Е Р А Ц И И
ИСПЫ ТАНИЯ НА В О ЗД ЕЙСТВИ Е ВНЕШ НИХ Ф АКТО РО В
Ч а с т ь 2-83. Испытания.
Испы тание Tf: Испы тание на паяемость электронны х компонентов для поверхностного
монтажа с использованием припойной пасты методом баланса смачивания
Environmental testing. —
Part 2-83. Tests. Test Tf. Solderability testing of electronic components
for surface mounting devices by the wetting balance method using solder paste
Дата введения — 2017—07—01
1 Область применения
Настоящий стандарт устанавливает сравнительное исследование смачиваемости металлических
выводов или металлизированных выводов поверхностно монтируемых изделий с лрилойными пастами.
Примечание — Различные методы испытаний пайки поверхностного монтажа описаны в МЭК 60068-2-58
и МЭК 60068-2-69. МЭК 60068-2-58 устанавливает визуальную оценку с использованием паяльной ванны и метода
оплавления. МЭК 60068-2-69 устанавливает оценку баланса смачивания с использованием паяльной ванны.
2 Нормативные ссылки
В настоящем стандарте использованы нормативные ссылки на следующие международные
стандарты. Для датированных ссылок применяют только указанное издание ссылочного стандарта.
Для недатированных ссылок применяют последнее издание ссылочного стандарта (включая все его
изменения).
/ЕС
60068-1:1988. Environmental testing. Part 1. General and guidance
(Испытания на воздействие
внешних факторов. Часть 1. Общие положения и руководство)
/ЕС
60068-2-20:1979, Environmental testing. Part 2-20. Tests. Test T. Soldering
(Испытания на
воздействие внешних факторов.
Часть 2-20. Испытания.
Испытание Т. Пайка)
IEC 60068-2-58:2004. Environmentaltesting. Part 2-58. Tests. Test Td. Test methods forsolderability. re
sistance to dissolution ofmetallization and to soldering heat of surface mounting devices (SMD) (Испытания на
воздействие внешних факторов. Часть 2-58. Испытания. Испытание Td. Методы испытаний на
паяомость. устойчивость к растворению мсталпизации и пайкой тепла монтажных устройств на
поверхности (SMD))
/ЕС
60194. Printed board design, manufacture and assembly. Terms and definitions (Платы печатные.
Проектирование, изготовление и монтаж. Термины и определения)
IEC 61190-1-3. Attachment materials for electronic assembly. Pari 1-3. Requirements for electronic
grade solder alloys and fluxed and поп-fluxed solid solders for electronic soldering applications (Материалы
креплений для электронных сборок. Часть 1-3. Требования к сплавам для припоев электронного наз
начения и припоям для пайки в электронике с флюсом или без флюса
3 Термины и определения
В настоящем стандарте применены термины по МЭК 60068-1. МЭК 60068-2-20:2008. МЭК 60068-
2-58. МЭК 60194 и МЭК 61190-1-3, а также следующие термины с соответствующими определениями:
3.1смачиваемость: Легкость, с которой металл или металлическое покрытие может быть облу-
жено жидким припоем.
Издание официальное
1