ГОСТ Р МЭК 61193-1—2015
b) хотя некоторые дефекты после пайки не связаны с паяным соединением, (например дефекты
платы или компонента) за основу при расчетах числа дефектов категории 1 в
ррт
используется число
паяных соединений на печатной плате.
Категория 2 включает в себя всю совокупность данных, относящихся к операциям изготовления
и связанных с технологическим процессом. Анализ таких зарегистрированных данных может, напри
мер, привести к разделению дефектов по операциям и по типу компонентов. При этом элементы
процесса, предваряющие пайку, определяются как операция. Условия отбора данных для определе
ния числа дефектов категории 2 в
ррт
выбирается в зависимости от процесса (см. приложение А).
5 Обработка данных
Полученные данные используются для определения
ррт
анализируемой единицы продукции.
Для партии изделий
ррт
определяется следующим образом:
ррт
общее число дефектов
общее число паяных соединений в партии
продукции
-1 0 *.
где общее число дефектов равняется:
- число дефектов, обнаруженных при 100 %-ном контроле
или
число дефектов при выборочном контроле
- числоизготовленных плат
------------
------------
---------
-----------------
-----
.
число проверенных плат
Общее число паяных соединений равняется:
- число изготовленных плат х число паяных соединений на плате.
Так как приведенное выше соотношение основывается на выборочном контроле, результаты
будут зависеть от величины выборки и реального (истинного) числа дефектов на миллион единиц
ррт
(см. приложение С). Поэтому результаты расчета числа дефектов в
ррт,
рассчитанные при вы
борочном контроле, должны включать либо доверительный интервал, либо проверенных соединений.
П р и м е ч а н и я
1 Для сравнения продукции, изготовленной в разные временные интервалы, рекомендуется преобразо
ватьданные к одному временному интервалу.
2 Вычисление среднего уровня дефектности в продукции, состоящей из различных типов печатных плат
(например. А. В, С) выполняется следующим образом:
- общее число паяных дефектов = число дефектов на платах типа А + число дефектов на платах типа В +
и т. д.:
- общее число паяных соединений =число изготовленных плат типа А х число паяных соединений на пла
тах типа А +число изготовленных плат типа В х число паяных соединений на платах типа В + и т. д.
Примеры расчета приведены в приложении С.
6 Анализ
Один из способов анализа уровня несоответствий определенного типа в общем уровне дефек
тов — анализ методом Парето. При анализе дефектов допускается выделять, например, дефекты по
типам компонентов. Примеры расчета приведены в приложении D.
Дефекты, разделенные по типам, могут в дальнейшем классифицироваться по конструкции,
материалам, процессам и т. д.
При анализе общего уровня дефектов для определенной операции необходимо отнести дефек
ты к соответствующей операции. Дефекты можно рассматривать относительно материала и кон
струкции. При этом необходимо учитывать производственный процесс целиком. Определения дефек
тов. разделенных по различным операциям, приведены в МЭК 61191-1, МЭК 61191-2, МЭК 61191-3,
МЭК 61191-4, МЭК 61192-1, МЭК 61192-2, МЭК 61192-3 и МЭК 61192-4. Некоторые виды дефекты
представлены в приложении В.
При анализе процесса дефекты должны быть разделены по операциям данного процесса (см.
приложение А).
Анализ Парето указывает места, на которые технологу процесса рекомендуется обратить вни
мание и провести корректирующие мероприятия. Чтобы повысить уровень качества, в первую оче
редь. должны быть устранены дефекты, которые дают наибольший вклад в общий уровень дефектов.
Также следует устранять дефекты, которые хотя и вносят небольшой вклад в общий уровень, но мо гут
быть лепсо устранены. Всегда следует стремиться к настолько низкому уровню дефектов,
насколько это возможно.
Представление результатов в количественной форме в
ррт
при анализе дефектов позволяет
устанавливать тенденции во времени. При помощи графика зависимости количества дефектов от
5