ГОСТ Р МЭК 61193-1—2015
Приложение А
(обязательное)
Операции
В приведенной ниже таблице даны различные описания операций.
Таблица А.1 — Описание операций
Операция
Объект контроля
Критерии дефектности по
МЭК 61191 и МЭК 61192
Объем контроля
Нанесение пасты
Пятно пасты
Пятно пасты не соответствует требо
ваниям процесса
Все пятна пасты
Установкаповерх
ностно монтируемых
компонентов
Компонент
Установка компонентов не соответ
ствует требованиям процесса
Все компоненты
Пайка оплавлениемПаяное соединение Паяное соединение вне заданных па
раметров
Все паяные соедине
ния
АвтоматическаяВывод
установка компонен
тов. монтируемых в
отверстия
Размещение вывода вне заданных Все выводы
параметров процесса
Нанесение клея
Пятно клея
Пятно клея не соответствует парамет
рам процесса
Все пятна клея
Установкаповерх
ностно монтируемых
компонентов
Компонент
Установка компонентов не соответ
ствует требованиям процесса
Все компоненты
Отверждение клея
Клеевое соедине
ние
Клеевое соединение не соответствует
параметрам процесса
Все клеевые соедине
ния
Ручнаяустановка
компонентов, монти
руемых в отверстия
Вывод
Расположение вывода не соответ
ствует параметрам процесса
Все выводы
Пайка волной
Паяное соединение
Паяное соединение не соответствует
параметрам процесса
Все соединения
Общий процесс (из
делие)
Паяное соединение
Паяное соединение не соответствует
параметрам процесса
Все соединения
Уровень дефектности вычисляется для операции путем деления общего количества дефектов, умножен
ного на 10е, на проверенное число обьектов контроля. Данные значения рекомендуется не использовать в мате
матических расчетах с данными других операций, поскольку обьекты контроля разные. По этой же причине ма
тематическую связь со средним уровнем общего количества дефектов в
ррт
не рекомендуется устанавливать.
Если необходимо установить вклад операции в общий уровень дефектов, то следует выделить эту часть дефек
тов из общих данных паяной продукции. Дефекты должны быть отнесены к разным параметрам операций: при
этом в качестве причины дефектов допускается рассматривать конструкцию и материалы. Данный анализ
требу ет знаний полного процесса производства.
Общее качество смонтированных электронных модулей всегда определяется качеством входящих в него
спаянных изделий.
7