ГОСТ Р МЭК 61193-1—2015
3.4.2 неустановленный компонент (С2) [missing component (С2)]: Отсутствие электронных или
электромеханических компонентов на печатных платах или структурах межсоединений в месте,
предусмотренном параметрами процесса.
3.4.3 перевернутый компонент (СЗ) [reversed component (СЗ)]: Электронные или электромеха
нические компоненты, которые сориентированы в другом направлении относительно заданного в па
раметрах процесса.
3.4.4 несоответствующий компонент (С4) [wrong component (04)): Выбор, установка и пайка
несоответствующего электронного или электромеханического компонента.
3.4.5 компонент на краю (С5) [component on edge (С5)]: Электронный или электромеханиче
ский компонент, который выступает за границы области монтажа.
3.4.6 поврежденный компонент (С6) [damaged component (С6)]: Электронный или электроме
ханический компонент, который не соответствует техническим требованиям производителя вслед
ствие неверных параметров монтажа или несоответствия условий хранения.
3.5соединение пайкой (SO) [soldering attachment (SO)]: Операция, в ходе которой для обеспе
чения надежного физического, электрического или металлургического соединения между контактны
ми площадками печатной платы или структур межсоединений и выводами электронных или электро
механических компонентов используется припой или паяльная паста.
3.5.1 смещение паяного соединения (S1) [solder joint misalignment (S1)]; Смещение геометри
ческого контура паяного соединения относительно посадочного места печатной платы или структуры
межсоединений и (или) относительно контактов электронных или электромеханических компонентов.
3.5.2 перемычки припоя (S2) [solder joint bridging (S2)]: Паяное соединение, которое касается
или сливается с более чем одним проводящим элементом или выводом компонента.
3.5.3 недостаток или отсутствие припоя в соединении [insufficient/no solder joint (S3)]: Со
единения. которые не содержат припоя или содержат меньший объем по сравнению с заданными па
раметрами процесса.
3.5.4 эффект надгробного камня (S4) [component tombstoning (S4)]: Эффект, при котором
электронный или электромеханический компонент припаян к контактной площадке только одним из его
металлизированных выводов, а другие его металлизированные выводы возвышаются над кон
тактными площадками и не припаяны к ним.
3.5.5 повреждение компонента (S5) [damaged component (S5)]: Электронный или электроме
ханический компонент, который не соответствует требованиям производителя после пайки, непра
вильного монтажа или повреждения компонента из-за несоответствующих характеристик процесса.
3.5.6 поврежденная печатная плата (S6) [damaged printed board (S6)]: Печатная плата или
структура межсоединений, которая не соответствует требованиям производителя после процесса
пайки, неправильного монтажа или повреждения из-за несоответствующих характеристик процесса.
3.5.7 втягивание припоя (S7) [solder wicking (S7)]: Перемещение припоя под воздействием сил
поверхностного натяжения между металлическими поверхностями, такими как поверхности жил мно
гожильного провода, сквозные металлизированные отверстия, поверхности контактных площадок,
выводы электронных или электромеханических компонентов.
3.5.8 нарушенная структура паяного соединения (S8) [disturbed solder joint (S8)]: Паяное со
единение. при образовании которого, в процессе кристаллизации припоя, произошло относительное
смещение соединяемых элементов.
3.5.9 наличие припоя вне паяного соединения (S9) [solder balls/splashes/webs (S9)]: Наличие
частиц припоя различной формы или наличие полос припоя, налипших на поверхность, на которой не
требуется наличие припоя.
3.5.10 плохое смачивание (S10) [bad wetting (S10)]): Недостаток формирования однородной,
гладкой, неповрежденной поверхности припоя на базовом металле, контактной площадке или выводе
электронного или электромеханического компонента.
4 Регистрация дефектов
Для единообразной регистрации дефектов применяются следующие принципы.
4.1 Критерий приемлемости
Паяные соединения должны быть оценены по критерию «допускается — дефект». Критерий
«допускается — дефект» описан в МЭК 61191-1. МЭК 61191-2. МЭК 61191-3 и МЭК 61191-4.
4.2 Подсчет дефектов
Подсчет дефектов продукции должен выполняться применительно к паяным соединениям. Па
яное соединение, которое не соответствует стандартам, считается дефектом.
3